삼성전기, AI서버용 MLCC 8800억 수주…올해 누적 5.2조 달성

[포인트경제] 삼성전기가 해외 주요 기업과 약 8793억원 규모의 AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급계약을 맺었다고 30일 공시했다.

△ AI 서버 시장 가속화에 고부가 MLCC 수주 확대

계약기간은 오는 12월 21일부터 1년간 유지된다. 이는 올해 공시된 MLCC 장기공급계약 가운데 두 번째로 큰 규모다. 삼성전기는 지난 5월부터 실리콘 캐패시터와 AI 서버용 MLCC, 인덕터, FCBGA 등 다양한 부품을 중심으로 장기계약을 지속해 왔으며, 올해 누적 수주액은 약 5조1800억원에 이른다.

현재 삼성전기는 50여 개 거래선과 장기공급계약을 완료했거나 협의 중이다. 이러한 협력 체계에 힘입어 내년에는 전체 MLCC 매출 가운데 과반 이상이 장기계약에서 발생할 것으로 전망된다. 회사는 중장기 수요를 바탕으로 수급을 안정화하고 고부가가치 제품 중심으로 사업 체질을 개선하고 있다.

AI 서버용 MLCC는 GPU나 ASIC 같은 연산용 반도체의 성능 향상과 맞물려 수요가 급증하는 추세다. 반도체 다이(Die) 수가 늘면서 전력 소모도 가파르게 늘어남에 따라, 필요한 MLCC 용량 역시 매년 두 배 가까이 커지는 분위기다.

특히 AI 서버용 시장은 고용량과 초소형화는 물론 고온·고전압 환경을 견디는 높은 신뢰성이 요구돼 진입장벽이 높다. 삼성전기는 이 분야에서 40%가 넘는 점유율을 차지하며 글로벌 시장을 선도하고 있다. 시장조사업체 골드만삭스는 AI 서버용 MLCC 시장이 2025년 14억 달러에서 2030년 58억 달러로 해마다 평균 34%가량 성장할 것으로 내다봤다.

삼성전기 관계자는 "AI 산업 확대에 발맞춰 고성능·고신뢰성 부품 수요가 꾸준히 늘고 있다"며 "차별화된 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI 서버용 부품 시장에서 경쟁력을 높여가겠다"고 밝혔다.

△ 엔비디아 파트너십 구축으로 패키지기판 공급망도 강화

한편 삼성전기는 엔비디아와 전략적 비즈니스 파트너십을 맺고 세종과 부산 사업장에 전용 생산라인을 신설하기로 했다. 이를 통해 2026년부터 AI 반도체 및 데이터센터 네트워크용 패키지기판을 장기 공급한다. 이번 협력으로 엔비디아는 AI 인프라 확장에 필요한 최첨단 기판 공급망을 선제 확보하고, 삼성전기는 기술 난도가 높은 고부가 기판 시장에서 입지를 단단히 다지게 돼 기대를 모으고 있다.