토스증권, 대만 AI 반도체 밸류체인 해부한 탐방 리포트 발간

[포인트경제] 토스증권 리서치센터가 대만의 인공지능 반도체 산업 구조와 핵심 기업들의 경쟁력을 낱낱이 파헤친 분석 리포트 '다녀왔습니다 대만'을 15일 내놨다. 이영곤 센터장을 비롯해 이지선 한상원 애널리스트가 공동 집필한 이번 보고서는 글로벌 인공지능 공급망의 중심축으로 떠오른 대만의 성장 배경과 향후 투자 전략을 중점적으로 다뤘다.

첨단 패키징 역량과 촘촘한 공급망

리서치센터는 대만의 막강한 무기로 세계 최고 수준의 반도체 제조 기술력과 견고하게 짜인 산업 생태계를 지목했다. 미국의 설계 기술과 한국의 고대역폭메모리 그리고 일본의 소부장 역량이 대만이라는 거점을 거쳐 최종 결과물로 탄생한다는 분석이다.

특히 그래픽처리장치와 고대역폭메모리를 하나로 묶어내는 TSMC의 첨단 패키징 기술이 인공지능 반도체 성능 경쟁을 좌우하는 핵심 열쇠로 부상했다고 짚었다. 아울러 한국과 대만의 반도체 산업은 고대역폭메모리와 패키징 기술을 매개로 떼려야 뗄 수 없는 상호 의존적 관계를 형성하고 있다고 평가했다.

현지 기업 탐방으로 투자 기회 발굴

연구진은 현지 기업 탐방을 통해 인공지능 시대에 발맞춰 진화하는 대만 기업들의 현주소도 확인했다. 폭스콘과 에이브이씨 그리고 알칩 등 현지 주요 기업 경영진을 직접 만나 각 사의 사업 포트폴리오를 점검했다. 그 결과 폭스콘은 서버 조립에서 에이브이씨는 열관리 솔루션에서 알칩은 맞춤형 칩 후반부 설계 부문에서 각각 두각을 나타내며 새로운 기회를 창출하는 것으로 파악됐다.

보고서는 같은 공급망에 속해 있더라도 기술 진입 장벽과 맡은 역할에 따라 기업별 수익 창출 능력은 천차만별이라는 점을 강조했다. 막연한 매출 기대감보다는 기술적 대체 가능성을 꼼꼼히 따져봐야 한다는 조언이다. 또한 엔비디아와 글로벌 빅테크 기업의 칩 공급망 양쪽 모두에 깊숙이 관여하고 있는 대만 기업들의 특성을 고려해 관련 상장지수펀드 특성도 함께 짚어냈다.

이영곤 토스증권 리서치센터장은 "개별 기업의 경쟁력을 넘어 이를 지탱하는 글로벌 공급망 전체의 흐름을 읽어내는 것이 중요하다"고 거듭 강조했다. 한편 토스증권 리서치센터는 이번 대만 편에 이어 일본의 주요 반도체 장비 및 소재 기업을 분석한 후속 리포트 '다녀왔습니다 일본'도 조만간 선보일 예정이다.