
[마이데일리 = 윤진웅 기자] LG전자가 GS건설, 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 인공지능(AI) 데이터센터용 액침냉각 기술을 검증하고 표준설계를 공동 개발한다. 냉각장비뿐 아니라 건물 구조와 배관, 전력 인프라까지 아우르는 통합 솔루션을 구축해 급성장하는 AI 데이터센터 냉각 시장을 공략한다는 계획이다.
LG전자는 전날 서울 종로구 GS건설 본사에서 GS건설, GRC와 ‘데이터센터 액침냉각 기술 및 설비기술 개발·협력을 위한 업무협약’을 체결했다고 14일 밝혔다.
액침냉각은 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 발열이 큰 전자장치를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 직접 담가 열을 식히는 방식이다. 고성능 반도체를 집적한 AI 데이터센터의 전력 사용량과 발열이 증가하면서 차세대 냉각 기술로 주목받고 있다.
이들 3사는 액침냉각 기술의 실제 데이터센터 적용 가능성과 신뢰성을 검증하고, 이를 적용한 데이터센터의 통합 솔루션과 표준설계를 개발한다. 건물 구조와 배관, 전력 연결, 장비 배치, 유지보수 공간 등 시설 전반을 함께 고려할 계획이다.
LG전자는 공기·액체·액침냉각 기술과 운전 데이터를 제공하고, 개발된 표준설계를 기반으로 냉각 솔루션 포트폴리오를 구축한다.
GS건설은 AI 데이터센터 건축 표준설계안을 만들고 사전검증 테스트베드를 운영한다. 액침냉각 장비의 배치와 구조 하중, 배관·전력 연결 등에 대한 실증을 담당한다.
GRC는 액침탱크와 제어 기술을 제공한다. 장비 설치와 운영, 유지보수 과정에서 확보한 데이터를 토대로 시스템 성능 개선에도 참여한다.
LG전자는 고효율 칠러와 팬월유닛을 활용한 공기냉각 솔루션, 냉각수분배장치와 콜드 플레이트 기반의 액체냉각 솔루션을 보유하고 있다. 이번 협력을 통해 액침냉각까지 제품군을 넓혀 데이터센터 환경에 따라 최적의 방식을 제안할 수 있는 맞춤형 냉각 체계를 완성한다는 전략이다.
오세기 LG전자 ES연구소장 부사장은 “급성장하는 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장을 선점할 수 있도록 고성능·고효율 기술을 지속해서 연구개발하겠다”고 말했다.
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