최태원 “5년 내 웨이퍼 생산능력 2배”…SK하이닉스 증설 속도전

[마이데일리 = 윤진웅 기자] 최태원 SK그룹 회장이 향후 5년 안에 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘리겠다는 목표를 처음으로 공개했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 메모리 병목현상이 장기화할 것으로 보고, 생산 역량 확대에 속도를 내겠다는 뜻으로 풀이된다.

최 회장은 2일 대만 타이베이에서 개막한 ‘컴퓨텍스 2026’ 행사장 내 SK하이닉스 부스에서 취재진과 만나 “메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망”이라며 “생산능력 확대를 전속력으로 추진하고 있다”고 밝혔다.

그는 “새로운 메모리 팹 건설에는 막대한 투자가 필요하고 최소 3년이 걸린다”면서도 “이런 난관에도 불구하고 앞으로 5년 동안 웨이퍼 생산능력을 2배로 늘릴 계획”이라고 말했다.

SK그룹이 향후 5년 내 전체 생산능력을 두 배로 확대하겠다는 구체적인 목표를 공개적으로 밝힌 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 현재 청주 M15X와 P&T7, 용인 반도체 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 공장 등에 대규모 투자를 진행하며 생산 기반을 넓히고 있다.

최 회장은 엔비디아, TSMC와의 협력에 대해서도 자신감을 보였다. 그는 “그 어느 때보다 훌륭하다”며 “TSMC와 HBM4 베이스 다이에서 협력하고 있고, 역대 최고의 파트너십을 맺고 있다”고 말했다.

7세대 HBM 제품인 HBM4E 개발과 관련해서는 “현재 HBM4E 고객은 한 곳뿐이어서 전적으로 고객 일정에 달려 있다”며 “고객이 준비될 때마다 우리도 준비해야 하고, 우리는 준비돼 있을 것”이라고 밝혔다.

이번 대만 방문의 배경으로는 AI 인프라 생태계에서 대만 기업들과의 협력 중요성을 꼽았다. 최 회장은 “AI 사업을 확장할수록 더 좋고, 더 많은 대만 파트너십이 필요하다”며 “TSMC뿐 아니라 폭스콘, 에이서 등 다양한 파트너를 직접 만나 앞으로 파트너십이 어떻게 나아갈지 확인하고자 한다”고 말했다.

한편 최 회장은 전날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 타이베이에서 만나 AI 메모리 협력 방향을 논의한 것으로 전해졌다.