에이직랜드, '6G 신호탄' 美 주파수 경매 '숨은 수혜주'…'삼성 기지국 핵심' 고주파칩 양산 주목

[프라임경제] 세계 최대 통신 시장인 미국에서 대규모 주파수 경매가 현지시간으로 2일 시작된다. 이를 통해 올해 하반기 글로벌 통신 인프라 시장이 거대한 지각변동에 직면할 것으로 보인다.

미국 연방통신위원회(FCC)의 주파수 경매는 '옥션 113(Auction 113)'으로 불린다. 대상 주파수는 1.7GHz 및 2.1GHz 대역(1695~1710MHz, 1755~1780MHz, 2155~2180MHz)인 AWS-3 중대역(Mid-band)이다. 총 200개의 라이선스가 매물로 나온다. 

중대역은 전파 도달 거리와 데이터 속도의 균형이 좋아 5G 및 6G 통신망 구축에 필수적인 '황금 주파수'로 불린다. 따라서 단순히 통신사의 자산 확보 차원을 넘어, 향후 다가올 6G 인프라 조기 구축과 차세대 통신망 선점을 위한 전방위적인 설비투자(CAPEX) 사이클을 촉발하는 트리거 역할을 할 것으로 전망되고 있다. 

나아가 피지컬 AI와 자율주행 산업이 본격화되면서 데이터 트래픽이 기하급수적으로 폭증하고 있는 가운데, 글로벌 통신 업계는 단순한 데이터 요금제를 넘어 토큰(Token) 기반의 AI 특화 요금제로 수익 모델을 전환하려 하고 있다. 즉, 초저지연·초고속 망 확보가 이번 주파수 경매를 관통하는 숨은 동인이라는 것이 전문가들의 분석이다.

아울러 미국 통신사들의 자본 지출이 확대되면 기지국, 안테나, 광통신 및 프론트홀(Fronthaul) 장비 발주가 연쇄적으로 일어나게 된다. 북미 주요 통신사를 주요 고객사로 두고 있거나 5G 장비 공급 레퍼런스가 탄탄한 국내 기업들에게는 하반기 및 내년 실적을 견인할 가장 강력한 수주 모멘텀으로 작용하게 된다.

따라서 업계와 투자자들의 이목은 단순한 주파수 낙찰 가격을 넘어 △버라이즌(Verizon)의 2027년 설비투자(CAPEX) 가이던스 상향 가능성 △스페이스X(SpaceX)의 지상파 통신 시장 진출 가능성 △AT&T의 장비 공급업체 변경 및 삼성전자의 벤더 선정 여부 등 다양한 변수들로 쏠리고 있다.

에이직랜드는 5 나노미터(nm) 이하 초미세 선단 공정 설계 및 글로벌 첨단 패키징(CoWoS) 기술을 국내외 시장에 공급할 수 있는 독점적 지위를 확보하고 있으며, 이를 기반으로 고난도 통신 반도체의 상용화를 성공적으로 이끌어오고 있다.

에이직랜드 관계자는 "해당 프로젝트와 관련한 고객사명을 직접 언급하기는 어렵다"면서도 "에이직랜드가 개발 단계부터 검증, 양산까지 전 과정을 수행한 턴키 프로젝트였으며 실제 양산까지 진행됐다는 점에서 의미가 있다"고 답했다.

이어 "특히 당시 국내에는 5G 고주파(mmWave) 칩의 패키징 및 양산 대응 인프라가 제한적이었음에도, 에이직랜드는 국내 최초 수준의 밀리미터파 통신 반도체 프로젝트를 수행했다"며 "이러한 경험은 향후 6G 시대의 초고주파·첨단 패키징 기반 통신 주문형반도체(ASIC) 확대 과정에서 의미 있는 경쟁력으로 작용할 것"이라고 강조했다.

또한 "최근 보다 고도화된 초고주파·초연결 통신 구조를 구현하기 위한 6G 기술 도입 논의가 빠르게 확대되고 있다"며 "에이직랜드는 해당 프로젝트를 통해 고주파 통신 반도체의 설계·검증·양산 경험을 확보했다. 따라서 이는 향후 5G SA, AI-RAN, 6G 등 차세대 통신 인프라로 확장될 수 있는 기반으로 작용할 것"이라고 짚었다. 

미래 통신망은 단순 데이터 전송망을 넘어 스마트팩토리, 차량·사물 간 통신(V2X), 자율주행, 엣지컴퓨팅, 클라우드 인프라와 연결되는 '인공지능(AI) 네이티브 네트워크' 구조로 진화하고 있다. 이 과정에서 기지국과 네트워크 장비에 탑재되는 고성능·저전력 통신 반도체의 중요성은 폭발적으로 커질 전망이다.

6G 시대에는 단일 칩(Monolithic) 중심의 제조 한계를 극복하고 기능별로 최적화된 공정을 조합하는 칩렛(Chiplet) 기술이 필수적이다. 

예를 들어, 통신 기능은 12나노 등 상대적으로 안정적인 공정에서 구현하고, AI 연산이나 고성능 시스템온칩(SoC) 영역은 High-end ARM CPU 등 5나노급 이하의 선단공정으로 구현한 뒤 이를 칩렛 형태로 연결하는 고도화된 방식이 요구된다.

에이직랜드는 미래 통신 시장의 패러다임을 바꿀 칩렛 분야에서도 정부 핵심 국책과제를 잇달아 수주하며 연구개발(R&D) 경쟁력을 강화하고 있다. 

해당 국책과제는 총 사업비 100억 규모의 '과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 ‘온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발'과 175억 규모의 'AI 반도체 데이터 처리 효율성 증대를 위한 칩렛(Chiplet) 기반 인터페이스 기술 및 거대 AI 칩렛 반도체 모듈 기반 검증기술 개발'이다. 각각 지난해 5월과 6월에 선정됐다. 

에이직랜드가 선점 중인 'UCIe 기반 칩렛 인터페이스 기술'과 'CFaaS 플랫폼' 관련 국책과제는 당장의 단일 통신 칩 개발을 넘어, 6G 인프라에서 필수적으로 요구되는 이종집적·고대역폭 연결 구조에 대응하기 위한 핵심 기반 기술이다. 

이는 향후 AI 네트워크 구축 시 글로벌 팹리스들의 개발 비용을 획기적으로 낮추고 양산 기간을 단축시켜 줄 마스터키가 될 것이다.

에이직랜드 관계자는 "현재 에이직랜드가 수행 중인 국책과제는 향후 6G와 AI 네트워크 인프라에서 중요해질 칩렛, 엣지 AI, 온디바이스 AI, 고성능 SoC 구조와 연결성이 깊다"며 "향후 AI 네트워크와 6G 인프라에서 요구되는 이종집적·고대역폭 연결 구조에 대응하기 위한 기반 기술로 볼 수 있다"고 언급했다. 

특히 AI 데이터센터의 확대에 따라 광통신 인터커넥트와 첨단 패키징의 중요성이 그 어느 때보다 빠르게 커지고 있다. 업계에선 향후 수많은 AI 가속기를 연결하기 위해 기존 전기적 인터커넥트만으로는 한계가 있다고 판단, 실리콘 포토닉스 기반의 광통신 기술을 차세대 핵심 인프라로 지목하고 있다.

TSMC 역시 AI 데이터센터용 차세대 광통신 인터커넥트 플랫폼인 'COUPE(Compact Universal Photonic Engine)'를 제시하며, 이것이 CoWoS에 이어 반도체 산업의 다음 핵심 키워드가 될 것이라고 강조했다. 전자집적회로(EIC)와 광집적회로(PIC)를 결합한 이 기술은 초고속·저전력 데이터 전송 시대를 열어갈 핵심 기반이다.

에이직랜드는 아시아 시장을 넘어 대만 R&D 센터를 거점으로 TSMC의 첨단 공정 아키텍처를 선제적으로 내재화하고 있다. TSMC VCA 파트너로서 선단공정 기반 설계 및 턴키 양산 경험을 갖추고 있으며, 칩렛과 UCIe, CFaaS 등 차세대 패키징 관련 기술 역량을 지속적으로 확대하고 있다.

따라서 6G 반도체 칩 개발에 나서는 글로벌 장비사 및 팹리스들에게 에이직랜드는 최우선 파트너로 낙점될 가능성이 매우 높은 상황이다. 

결국 에이직랜드는 기존 5G 시장에서 증명한 턴키 비즈니스의 안정성과 초고주파·첨단 패키징 기반 기술력을 발판 삼아, 6G 및 광통신이라는 거대한 미래 인프라 밸류체인에서 단순한 하청 설계사를 넘어선 '핵심 플랫폼 파트너'로 도약한다는 방침이다.

회사 측은 "AI 데이터센터와 차세대 네트워크 인프라 확대로 고성능·저전력 통신 반도체와 첨단 패키징 기술 중요성이 함께 커지고 있다"며 "회사가 확보한 5G 밀리미터파 칩 양산 경험과 칩렛 기반 설계 역량을 바탕으로 향후 AI-RAN, 6G, 광통신 인터커넥트 등 차세대 시장 대응을 확대해 나갈 계획"이라고 전했다.