태성, AI 서버 FC-BGA 투자 확대 '수혜'…유리기판·복합동박 신사업까지 '성장 본격화'

[프라임경제] 독립리서치 밸류파인더는 19일 태성(323280)에 대해 인공지능(AI) 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요 확대에 따른 글로벌 기판업체 시설투자(CAPEX) 증가 수혜로 지난해 매출액 대비 약 6배 이상의 수주 잔고를 확보한 가운데, 유리기판·복합동박 신사업이 중장기 성장 동력이 될 것이라고 평가했다.

기존 대비 약 7배 생산능력을 갖춘 천안 신공장을 기반으로 수주 대응과 신사업 확장에 나설 것이라는 전망이다.

태성은 2006년 설립, 2022년 코스닥 시장에 상장한 인쇄회로기판(PCB) 제조공정 장비 전문업체로, 현상·에칭·박리 등 PCB 습식(Wet Process) 장비와 유리기판·복합동박 제조 장비를 개발·제조한다. LG이노텍, 삼성전기 등 국내외 약 50개 고객사를 확보하고 있다. 

올해 상반기 기준 매출비중은 설비 85.3%, 용역 8.6%, 상품 3.2%, 기타 2.9%다. 기존 수주 물량의 매출 인식이 본격화되면서 상반기 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 211% 늘어난 504억원, 흑자전환한 22억원을 기록했다.

지후 밸류파인더 연구원은 "AI 반도체 성능 경쟁이 패키징으로 확대되면서 고사양 FC-BGA가 공급 병목으로 부각되고 있다며 "삼성전기의 경우 지난 9월 세종·베트남에 총 6조7800억원 규모의 패키지 기판 증설을 결정했다. 글로벌 고객사가 투자금 일부를 지원하고 중장기 물량까지 확보한 실수요 기반 투자라는 점에 주목할 필요가 있다"고 언급했다.

이어 "서버용 FC-BGA는 일반 PC용 대비 면적이 4배 이상 크고 층수도 20층 이상이어서 동일 설비 대비 생산 가능 수량이 적어 설비 투자는 지속될 것"이라며 "FC-BGA 장비를 납품 중인 동사의 수혜가 기대된다"고 짚었다.

또한 "수주 잔고가 지난해 매출액 대비 약 6배 이상인 만큼 기존 장비 사업만으로도 안정적인 실적 성장이 가능하다"며 "지난 9월28일에는 심텍 소캠(SoCAMM) 양산라인향 Via Fill VCP 동도금장비 구매의향서(LOI)를 수령하는 등 고부가 도금장비로 포트폴리오도 확대되고 있다"고 분석했다.

지 연구원은 "유리기판은 세정·TGV Etching·Cu Via Fill 도금·현상·에칭·박리 등 다수의 습식 장비를 개발해 고객사 라인당 공급 장비 수 확대가 가능하며, 비접촉 반송 기술 등 특허를 기반으로 국내외 주요 기판업체와 장비 사양 협의를 대부분 마무리했다"고 강조했다.

아울러 "고객사의 TGV 공정·수율 확보 지연으로 공급 시점은 다소 늦춰졌으나, 파일럿 라인과 초기 양산 투자가 시작되면 장비 공급이 순차적으로 이어질 것"이라고 덧붙였다. 

끝으로 "복합동박은 RTR 수평 동도금 방식으로 1400mm 장폭에서 98% 수율을 확보했으며, 분당 10m 생산성의 2세대 장비 개발을 완료하고 국내 배터리 3사 및 CATL과 양산 공급을 협의 중"이라며 "천안 신공장 생산능력의 상당 부분이 신사업 라인에 배정될 예정인 만큼, 초도 물량 확보 시 신사업의 실적 기여도가 점진적으로 확대될 것"이라고 조언했다.