SK하이닉스, AI 메모리 병목 뚫는다…HBF 첫 표준 공개

[마이데일리 = 윤진웅 기자] SK하이닉스가 샌디스크와 인공지능(AI) 시대의 메모리 병목을 해소할 차세대 스토리지 기술 ‘고대역폭플래시(HBF)’의 첫 표준 규격을 공개했다. HBM의 빠른 데이터 처리 속도와 낸드플래시의 대용량을 결합해 AI 추론 시장 공략에 드라이브를 건다는 계획이다.

SK하이닉스는 4일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개막한 'FMS 2026'에서 HBF 첫 표준 규격을 발표했다고 밝혔다.

HBF는 HBM과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. 낸드를 기반으로 용량을 키우면서 HBM처럼 프로세서와 데이터를 빠르게 주고받도록 설계됐다.

이번 규격은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓아 최대 512GB 용량을 구현하도록 정의했다. 대역폭은 3개 등급으로 나눠 0.4TB/s부터 최대 3.0TB/s까지 지원한다.

HBF와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU)를 잇는 연결 방식에는 개방형 칩렛 인터페이스인 UCIe를 채택했다. 서로 다른 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결할 수 있도록 한 것이다.

표준 규격은 세계 최대 개방형 데이터센터 협력체인 OCP를 통해 공개된다. 특정 기업에 국한하지 않고 업계가 공동으로 활용할 수 있는 개방형 생태계를 구축한다는 구상이다.

SK하이닉스와 샌디스크는 지난해 8월 HBF 표준화 협력을 시작한 뒤 올해 2월 컨소시엄을 출범했다. 현재 구글과 텐스토렌트가 참여하고 있으며 향후 협력사를 확대할 계획이다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품도 처음 공개한다. 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였으며 내년 초 이를 활용한 고성능·고용량 기업용 SSD 양산에 착수할 예정이다.

김천성 SK하이닉스 솔루션개발 부문장은 “HBF를 통해 메모리와 스토리지의 경계를 확장하고 AI 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 구조 구현에 기여하겠다”고 말했다.