에이직랜드, AI칩부터 뉴로모픽까지 '본격 양산'…메모리·비메모리 확장에 매출 10배↑

[프라임경제] 하나증권은 28일 에이직랜드(445090)에 대해 개발(NRE) 중심 사업 구조에서 양산 중심으로 전환되는 구간에 본격 진입한 가운데, 메모리와 비메모리 영역의 동시 확장을 통한 실적 성장이 기대되는 시점이라고 평가했다. 

2016년 설립된 에이직랜드는 임직원 260명 중 엔지니어 비중이 80% 이상인 디자인하우스다. 스펙인(Spec-In)부터 설계·패키지·테스트·양산까지 턴키 서비스를 제공한다. 

사업은 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC)·5G·자동차 등의 비메모리 주문형반도체(ASIC)와 eSSD·CXL·eMMC 등 메모리 컨트롤러로 양분되며, 글로벌 상위 고객사 다수와 협력하고 있다.

하나증권에 따르면 투자자들이 가장 주목해야 할 핵심 차별점은 글로벌 파운드리 1위인 TSMC와 IP 기업 Arm의 공식 파트너 자격을 국내에서 유일하게 보유하고 있다는 점이다. 

TSMC VCA(Value Chain Alliance)는 전 세계 8곳에만 부여되는 라이선스로, 동사는 글로벌유니칩(GUC) 협력 레퍼런스를 기반으로 DCA(Design Center Alliance) 단계를 거치지 않고 1년 만에 VCA로 편입됐다. 

Arm ATD(Total Design Partner)로도 지정되며 Neoverse CSS N2 기반 64코어 SoC 플랫폼을 확보한 상태다.

실적 측면에서도 변화의 신호가 뚜렷하다. 올해 1분기 매출액은 540억원으로 지난해 동기 대비 242.4% 급증했고, 영업적자 규모도 30억원으로 대폭 축소됐다. 

권태우 하나증권 연구원은 "양산 매출은 매출총이익(GP) 마진이 구조적으로 높아지는 영역이며, 양산 비중이 확대되는 국면에서는 영업이익률이 가파르게 개선된다"고 설명했다.

에이직랜드의 가이던스에 따르면 올해 양산 매출은 539억원으로 지난해 54억원 대비 약 10배 성장이 목표이며, 전사 매출 1600억원에 영업이익 흑자전환을 제시하고 있다. 2027년부터는 메모리·비메모리 신규 양산 프로젝트가 추가되며 외형이 더욱 확대될 전망이다.

메모리 영역의 시장 환경도 우호적이다. 이에 대해 "글로벌 빅테크·하이퍼스케일러 시설투자비(Capex)는 2024년 2720억달러에서 2027년 1조달러 규모로 확대될 전망이며, 올해 글로벌 낸드 플래시(NAND Flash) 매출은 지난해 대비 138.5% 증가가 예상된다"고 분석했다.

이어 "2024년 7월 체결한 파두 eSSD 컨트롤러 개발 계약은 2027년 양산을 목표로 공정·테스트 단계를 진행 중이며, eMMC 카드 컨트롤러는 이미 양산 라인에서 매출이 이어지고 있다"고 덧붙였다.

권 연구원은 "비메모리 영역에서는 N3~N5 선단공정 기반 프로젝트가 가동 중"이라며 "올해 2월에는 미국 브레인칩(BrainChip)과 12나노미터(nm) 뉴로모픽 AI 칩 개발 계약을 체결했고, 6·7nm 서버향 벡터(Vector) 연산기 AI 칩, TSMC 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 기반 칩렛(Chiplet) 플랫폼 등도 진행 중"이라고 짚었다.

아울러 "2024년 출범한 대만 연구개발(R&D) 센터를 기반으로 N3 이하 선단공정과 CoWoS·어드밴스드 패키지(Advanced Package) 역량도 확보했다"고 강조했다.

마지막으로 "자체 개발한 엣지향 AI 플랫폼 'AxHub'는 칩 설계·검증 시간과 비용을 평균 60% 이상 단축한 레퍼런스를 보유하고 있다"며 "초기 검증부터 양산 전환까지 사이클을 빠르게 가져갈 수 있는 구조를 갖추고 있다는 점도 긍정적"이라고 조언했다.