인텍플러스, 반도체 호황 속 첨단 패키징·기판 투자 확대 '수혜'…"사상 최대 실적 경신 임박"

[프라임경제] NH투자증권은 28일 인텍플러스(064290)에 대해 반도체 업황 호조와 첨단(Advanced) 패키징 및 기판 투자 확대에 힘입어 높은 수주 성과가 지속될 것이라고 평가했다.

인텍플러스는 머신비전 영상기술을 기반으로 반도체와 이차전지 산업 등에 검사장비를 공급하는 외관검사장비 전문 기업이다.

NH투자증권에 따르면 투자자들이 가장 주목해야 할 포인트는 '첨단 패키징' 수혜다. 최근 고성능 반도체 수요가 급증하면서 칩의 성능을 극대화하기 위한 첨단 패키징 수요가 함께 확대되고 있다. 

인텍플러스는 후공정 패키징 검사 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있어, 이에 따른 기업가치 재평가가 활발히 이뤄지고 있다.

더불어 플립침 볼그레이드 어레이(FC-BGA)를 중심으로 한 대면적, 하이엔드(High-end) 기판 증설 투자도 점차 확대되는 추세여서 중장기적인 실적 성장 동력으로 작용할 전망이다.

심의섭 NH투자증권 연구원은 "글로벌 탑티어(Top Tier) 고객사 확대를 통한 구조적 성장도 돋보인다"며 "동사는 뛰어난 기술력을 바탕으로 시장 점유율을 지속해서 늘려가고 있다"고 진단했다.

이어 "특히 최근 대만 파운드리향 퀄테스트(품질 검증) 승인을 시작으로, 향후 OSAT(외주반도체패키지테스트) 업체를 향한 공급이 크게 확대될 것"이라며 "현재 단독으로 공급 중인 북미 반도체 고객사향 패키징 검사장비 수주 역시 지속적으로 늘어날 것"이라고 짚었다.

또한 "이미 지난해부터 국내는 물론 중국, 일본 등 다양한 반도체 및 기판 제조사로부터 신규 수주가 확대되며 다방면으로 긍정적인 사업 성과가 이어지고 있다"고 덧붙였다.

심 연구원은 "수주 확대에 힘입어 내년에는 사상 최대 실적을 경신할 것으로 추정된다"며 "2028년에는 영업 레버리지 효과가 극대화되며 30%의 영업이익률을 달성할 것"이라고 전망했다.

마지막으로 "가파른 주가 상승에도 불구하고, 수주 성과가 본격적으로 실적에 반영될 2027년 예상 실적 기준 주가수익비율(PER)은 19.4배, 2028년 기준 11.3배 수준으로 밸류에이션 매력 또한 매우 높다"며 "수주 확대와 실적 성장, 그리고 기술력이 재차 부각되며 지속적인 기업가치 재평가가 이뤄질 것"이라고 조언했다.