LG이노텍, ‘피지컬 AI’ 솔루션 기업 선언… 문혁수 사장 “사업 패러다임 전환”

[포인트경제] LG이노텍이 단순 부품 공급사를 넘어 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 시대의 선도 솔루션 기업으로 진화하겠다는 포부를 밝혔다.

문혁수 LG이노텍 사장은 23일 서울 강서구 마곡 R&D 캠퍼스에서 열린 제50기 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 “자체 개발 부품을 낙찰받는 기존 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃고 있다”며 “혁신 기술과 제품 라인업을 기반으로 고객 니즈에 최적화된 솔루션을 제공하는 기업으로 패러다임을 전환하겠다”고 강조했다.

문 사장은 자율주행과 로봇 등 가상 공간을 넘어 실제 물리 환경과 상호작용하는 ‘피지컬 AI’를 미래 핵심 축으로 꼽았다. 그는 “라이다(LiDAR)와 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워 미국과 유럽의 주요 고객사들과 활발히 협의 중”이라며 “로봇용 부품의 대규모 양산은 2027년에서 2028년 사이, 의미 있는 수익 창출은 3~4년 후가 될 것”이라고 내다봤다.

문 사장은 “패키지솔루션은 매출 대비 수익성이 가장 높은 효자 사업”이라며 “5년 내 광학솔루션 수준의 영업이익 기여도를 확보하겠다”고 밝혔다.

실제로 지난 12일 공시된 사업보고서에 따르면, LG이노텍 패키지솔루션사업부의 2025년 영업이익은 1289억원으로 전년(708억원) 대비 82% 급증했다. 같은 기간 매출 역시 1조7200억원을 기록하며 18% 성장했다. 반도체 기판 수요 폭증에 힘입은 결과다.

문 사장은 “RF-SiP 등 기존 기판은 현재 최대 가동률에 임박한 상황이다. 내년 하반기 정도에 서버용 FC-BGA 등의 캐파 확대를 예상하며, 현재의 약 2배 수준으로 규모를 키울 예정”이라고 생산 능력(Capa) 확대 계획도 구체화했다.

한편, 이날 주총에서는 재무제표 승인과 이사 선임 등 상정된 안건이 모두 원안대로 가결됐다. LG이노텍은 앞으로도 고수익 사업 포트폴리오를 강화해 안정적인 수익 창출 체계를 굳건히 할 방침이다.