삼성전자·AMD, 차세대 AI 메모리 협력 확대

[마이데일리 = 윤진웅 기자] 삼성전자가 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 분야 협력을 확대한다. HBM4 공급을 넘어 DDR5와 파운드리까지 협력 범위를 넓히며 AI 반도체 시장 공략에 속도를 내는 모습이다.

삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이날 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진이 참석했다.

이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD AI 가속기에 들어가는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 삼성전자는 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 HBM4를 공급할 계획이다.

삼성전자는 올해 2월부터 1c D램과 4나노 베이스 다이 기술을 적용한 HBM4를 양산 출하하고 있다. 이를 토대로 HBM 시장 주도권을 강화하겠다는 방침이다.

양사는 고성능 서버용 메모리 협력도 함께 추진한다. 삼성전자는 AMD의 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 ‘Helios’와 6세대 EPYC 서버 CPU 성능을 높이기 위해 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 했다.

파운드리 협력 가능성도 열어뒀다. 삼성전자와 AMD는 AMD 차세대 제품의 위탁 생산 협력 방안에 대해서도 논의를 이어가기로 했다. 삼성전자는 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 솔루션 역량을 앞세워 글로벌 빅테크와 협력을 확대할 계획이다.

삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 분야에서 협력을 이어왔다. 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E 공급에도 참여하고 있다.

이번 협약을 계기로 양사는 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야 협력을 한층 강화할 예정이다.

전영현 부회장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통 목표를 공유하고 있다”며 “HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 첨단 파운드리·패키징 기술까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 역량을 갖추고 있다”고 말했다.

리사 수 CEO는 “차세대 AI 인프라 구현에는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필요하다”며 “삼성의 첨단 메모리 기술과 AMD의 GPU, CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 의미가 크다”고 밝혔다.