삼성전자·AMD, AI 동맹 강화… “차세대 HBM4 우선 공급·파운드리 협력”

[포인트경제] 삼성전자가 미국 AI 반도체 기업 AMD와 손잡고 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 시장 선점에 나선다. 삼성은 AMD의 차세대 가속기에 최첨단 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 우선 공급하기로 하며 AI 반도체 시장의 주도권을 확보했다.

삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 이날 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD CEO 등 양사 경영진이 대거 참석해 파트너십을 공고히 했다.

이번 협약의 핵심은 삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기인 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’ GPU에 HBM4를 우선 공급하는 업체로 지정된 점이다. 삼성전자는 지난 2월부터 업계 최초로 1c D램과 4나노 베이스다이 기술을 기반으로 한 HBM4 양산 출하를 시작했다. 해당 제품은 데이터 처리 속도가 최대 13Gbps에 달해 업계 표준인 8Gbps를 크게 상회하며, 최대 대역폭은 3.3TB/s에 이르는 독보적인 성능을 자랑한다.

전영현 DS부문장은 “삼성은 HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리 및 패키징 기술까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키(Turn-key) 역량을 보유하고 있다”고 강조했다.

리사 수 AMD CEO 역시 “차세대 AI 인프라 구현을 위해 삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 GPU, 에픽(EPYC) CPU 등을 결합하게 돼 기쁘다”며 기대감을 나타냈다.

양사는 메모리 공급을 넘어 시스템 최적화 분야에서도 협력을 넓힌다. AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼인 ‘헬리오스(Helios)’와 6세대 에픽 서버용 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 부문에서 협력하기로 했다. 특히 삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력 방안에 대해서도 논의를 이어가기로 해, 메모리와 비메모리를 아우르는 통합 협력 체계 구축 가능성을 열어뒀다.

삼성전자와 AMD는 지난 20년간 그래픽과 모바일 등 다양한 분야에서 협력해 왔으며, 최근에는 AMD의 최신 가속기인 MI350X와 MI355에 탑재되는 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 수행해 왔다. 삼성전자는 이번 MOU를 계기로 글로벌 빅테크 기업들과의 협력을 지속 확대해 AI 인프라 시장에서의 영향력을 높여갈 계획이다.