삼화페인트, 삼성SDI와 '차세대 반도체 발열 제어 핵심' 고성능 MMB 개발 성공…"양산·공급 돌입"

[프라임경제] 삼화페인트공업(000390)은 삼성SDI(006400)와 함께 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 고성능 MMB(Melt Master Batch) 개발을 완료했으며 양산·공급에 돌입했다고 6일 밝혔다.

삼화페인트와 삼성SDI는 지속적인 연구개발 끝에 고성능 MMB 개발에 성공했다. 지난해 4월 양사가 EMC(Epoxy Molding Compound, 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재) 조성물 공동개발에 합의한 이후 이뤄낸 성과다. 

해당 제품은 삼성SDI에 공급돼 신규 출시된 모바일 기기의 핵심 AP 패키징에 탑재된다. 삼화페인트는 향후 모바일 및 AI 서버용 디램(DRAM)과 낸드(NAND) 메모리에도 적용을 기대하고 있다.

최근 AI 산업의 발전과 함께 반도체가 점차 고도화되는 추세다. 고성능 반도체를 구현하기 위해서는 회로의 미세화와 칩을 쌓아 올리는 고집적화가 필수다. 

그러나 이 방식은 반도체 성능을 높이지만 발열로 인한 내구력 저하와 소비 전력 증가라는 단점이 있다. 이를 효과적으로 제어하기 위한 소재 중 하나가 바로 EMC다.

삼화페인트와 삼성SDI가 개발한 MMB는 EMC를 만들기 위해 사용되는 반제품으로 균일한 품질을 만드는 데 핵심적인 역할을 한다. 양사는 특수 수지와 첨가제 등을 직접 합성하는 선반응 기술을 적용해 화학적 안정성과 성분 균일성을 극대화했다. 

단순히 원료를 섞는 기존의 드라이 블렌드(Dry Blend) 방식을 뛰어넘은 핵심 기술이다.  이를 통해 반도체의 휨(Warpage) 현상을 방지하고 내습성과 방열 성능을 대폭 개선했다.

삼화페인트는 고순도 MMB 제조를 위해 과감한 설비 투자를 단행했다. 하이엔드 스펙이 요구되는 반도체 공정의 엄격한 이물질 관리 체계를 구축하기 위해서다. 

삼화페인트는 전용 반응 설비, 분쇄기, 필터 등을 도입해 독자적인 고순도 MMB 제조 시스템을 완성했으며, 제조 수율을 높이고 불량률을 최소화했다.

삼화페인트 관계자는 "이번 MMB 개발은 글로벌 기업이 주도하던 반도체 소재 시장에서 우리의 우수한 기술력을 입증한 의미 있는 성과"라며 "반도체뿐 아니라 이차전지 등 전자재료 사업을 한층 강화해 페인트 제조 영역을 넘어 글로벌 종합화학기업으로 도약할 계획"이라고 말했다.

한편 삼화페인트는 건설경기 침체, 고환율 등 대내외 불확실성에 선제적으로 대응하고 미래 지속가능한 성장동력을 확보하기 위해 전자재료 및 에너지 소재, PCM 리밸런싱 사업 등으로 사업 포트폴리오 전환을 가속화하고 있다.