엔비디아 '베라 루빈' HBM4 공급망, 삼성·하이닉스 '양강 체제'로…'마이크론 탈락설' 확산

[프라임경제] 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 인공지능(AI) 수퍼칩·랙 시스템인 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4만이 적용될 것이라는 전망이 나오고 있다.

또한 "반도체 분석 업체 세미애널리스트(SemiAnalysis)의 유출된 기관 보고서에 따르면, SK하이닉스가 HBM4 공급량의 약 70%를, 삼성이 나머지 30%를 차지할 것"이라고 덧붙였다.

'베라 루빈'은 '블랙웰'을 잇는 엔비디아의 슈퍼컴퓨터 플랫폼이다. 그래픽 처리 장치인 '루빈'과 기존 그레이스(Grace) 중앙처리장치(CPU)의 후속작인 '베라'를 비롯해 HBM4, NVLink 6, BlueField-4 DPU· ConnectX-9 NIC 등 6개의 핵심 칩이 결합돼있다. 그래픽처리장치(GPU)용 HBM4만 총 576개가 필요하다.

이러한 가운데, 중국 매체들이 이번 결정에 큰 관심을 보이고 있다. 중국의 대표적인 인터넷 기업이자 포털 사이트인 소후닷컴은 "엔비디아가 HBM4 메모리 분야에서 삼성전자 및 SK하이닉스와 파트너십을 맺은 것은 여러 가지 핵심 요인에 따른 전략적 결정"이라고 분석했다.

이와 관련해 "삼성전자와 SK하이닉스는 모두 메모리 기술 분야의 선두 기업으로 자리매김했으며, 엔비디아의 엄격한 기준을 충족하는 고성능 제품을 꾸준히 제공해 왔다"고 짚었다.

더불어 "더불어 이번 결정은 최근 몇 년간 반도체 업계를 괴롭혀 온 공급망 문제에 대한 대응책으로도 볼 수 있다"며 "엔비디아는 공급업체 기반을 다변화함으로써 마이크론 등 단일 공급업체에 대한 의존도와 관련된 위험을 완화하고자 한다"고 설명했다.

이와 함께 "엔비디아가 삼성전자 및 SK하이닉스와 협력하기로 한 결정은 글로벌 반도체 시장 전반에 파급 효과를 미칠 가능성이 높다"며 "고성능 메모리에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라 다른 기업들도 공급업체 다변화를 모색할 수 있다. 이러한 추세는 메모리 제조업체 간의 경쟁을 심화시켜 혁신을 촉진할 것"이라고 전망했다. 

한편 HBM4 시장은 '베라 루빈' 탑재를 시작으로 본격적인 개화가 전망되고 있다. 구글, 마이크로소프트, 아마존웹서비스(AWS) 등 주문형 반도체(ASIC) 기반의 자체 AI 칩을 사용하는 빅테크도 HBM4 채택이 예상되고 있다. 

이러한 가운데 글로벌 반도체 기업 수장들이 잇따라 메모리 칩 부족을 우려하면서 삼성전자와 SK하이닉스 주도의 공급자 우위 시장 구도가 이어질 것이라는 관측이 나온다.

일례로 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 최근 미국 샌프란시스코에서 시스코 시스템즈 주최로 열린 'AI 서밋'에 참석해 앞으로 최소 2년간 메모리 반도체 부족 현상이 이어질 것으로 점치기도 했다.