아이에스티이, 앰코에 반도체 장비 추가 수주…'복합 FOUP 장비' 첫 공급

[프라임경제] 반도체 장비 전문기업 아이에스티이(212710)는 반도체 패키징 및 테스트 서비스 업체인 앰코테크놀로지코리아로부터 반도체 장비를 추가 수주 받았다고 6일 밝혔다.

회사 관계자에 따르면 아이에스티이는 이날 앰코로부터 반도체 장비를 수주받아 내년 3월30일까지 납품하기로 했다. 계약금액은 15억7000만원으로 최근 사업연도 매출액 대비 3.82%에 해당된다. 공급지역은 대한민국이다.

윤석희 아이에스티이 영업총괄 부사장은 "올 초 신규 거래처로 확보한 반도체 패키징·테스트 전문 업체(OSAT) 앰코에 장비 납품 후 불과 2개월 만에 추가 수주받는 건으로, 아이에스티이 'FOUP 클리너(Cleaner)' 장비 경쟁력 강화를 위해 개발한 FOUP 익스펙션(Inspection)과 FOUP 클린(Clean)이 결합된 반도체 복합장비"라고 설명했다.

이어 "그간 FOUP 익스펙션 장비는 FOUP 클리너 장비의 기능다변화 측면에서 지난 2019년 출시한 후 단독 장비로 판매돼왔으나, 이번에 처음으로 복합장비로 판매하게 됐다"고 덧붙였다.

아이에스티이는 반도체 장비를 주력으로 유기발광다이오드(OLED) 장비 판매 및 수소에너지 설계·조달·시공(EPC) 사업을 하는 회사다. 주력제품으로 'FOUP 클리너'장비의 성장성과 신제품인 'SiCN PECVD' 장비의 시장 진입 가능성을 토대로 지난 2월 코스닥 시장에 성공적으로 상장했다. 

이번 공시에 앞서 SK하이닉스로부터 지난 8월에 추가 양산물량의 FOUP 클리너 장비를 수주 공시한 바 있어, 공시된 금액 기준으로 회사의 다양한 반도체 장비 중 FOUP 클리너 장비는 올 한해 120억원이상의 매출이 가능할 것으로 예상된다. 

또한 회사는 FOUP 클리너 장비 외에도 쌍용씨앤이로부터 76억원의 설비 구축사업 수주 공시를 한 바도 있다.

조창현 아이에스티이 대표이사는 "메모리 반도체 공정이 고대역폭메모리(HBM)와 같이 적층화되고 1b, 1c 로 미세화되면서 FOUP 관리의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "이러한 반도체 시장환경 변화로, 올 해 들어 FOUP 익스펙션 장비에 대한 문의가 많고, 특히 최근 국내 종합반도체기업(IDM)으로부터 복합 장비에 대한 공동평가 요청을 받아 데모를 예정하고 있다"고 말했다.

이어 "FOUP 클리너 전문업체인 당사가 선제적인 기술 확보를 통해 기술 진보성을 입증받고 있어 FOUP 클리너 시장내 입지는 지속 강화될 것"이라고 첨언했다.