OCI, 하반기 반도체 인산 증설… "첨단 소재 기업 입지 강화"

[마이데일리 = 심지원 기자] OCI가 하반기 반도체 인산 증설에 나선다고 5일 밝혔다.

반도체 인산은 반도체 생산과정 중 웨이퍼의 식각 공정에 사용되는 핵심 소재 중 하나다. OCI의 반도체 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리까지 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재로 반도체 시황 회복에 따라 그 수요가 꾸준히 증가할 것으로 기대되고 있다.

OCI는 디보틀넥킹(생산 공정 효율화를 통한 생산량 증대) 방식으로 반도체 인산 생산능력을 5000MT 증대시킬 계획으로, 현재 연산 2만5000MT에서 3만MT 수준으로 생산능력을 확대할 방침이다.

OCI는 지난해 SK하이닉스 공급사 선정 등 고객사를 지속해서 확대해 나가고 있으며, DB하이텍 등 국내외 기존 고객사 공급 물량을 확장해 나가고 있다.

최근 삼성전자가 테슬라와 23조원 규모의 파운드리 공급 계약을 발표하며, 내년부터 삼성전자의 미국 테일러 공장 및 국내 공장 가동 확대가 기대되고 있는데, OCI는 지난 2023년 삼성전자 미국 테일러 공장의 반도체 인산 공급자로 선정돼 삼성전자 테일러 공장이 본격적으로 가동될 경우 수혜가 예상된다.

OCI는 내년 상반기에 반도체 인산의 5000MT 증설을 완료할 예정이며, 중장기 신규 고객사 확보 및 기존 고객사의 수요 증가에 따라 단계적으로 추가 증설도 검토할 계획이다.

김유신 OCI 부회장은 "지속해서 적극적인 고객사 추가 확보를 통해, 반도체 인산, 과산화수소 등 기존 반도체 소재 사업을 확장해 나가는 한편, 기존사업과 시너지를 낼 수 있는 신규 사업을 확대해 나갈 계획"이라며 "반도체 및 이차전지 산업 수요 증가에 발맞춰 첨단소재 사업을 성공적으로 확대하고 경쟁력을 강화해 중장기 성장을 이끌어 나갈 것"이라고 말했다.

한편 OCI는 1979년부터 과산화수소를 생산해 온 업체로 연산 12만5000톤의 생산능력을 보유하고 있으며, 오랜 업력과 기술력을 바탕으로 경쟁력을 확보하고 있다. 지난달 신규 사업인 실리콘 음극재용 특수소재 생산설비의 기계적 준공을 완료해 시생산을 시작했다. 또 OCI의 실리콘 음극재용 특수소재는 영국의 넥세온 사와 장기 공급계약을 맺고 내년부터 본격적인 양산에 돌입할 계획이다.