SK하이닉스, 美 HPED 콘퍼런스서 HBM4 16단 소개

[마이데일리 = 황효원 기자] SK하이닉스가 미국 정보기술(IT) 전시회에서 6세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4'의 로드맵을 소개했다.

SK하이닉스는 23~26일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'HPE 디스커버 2025'(이하 HPED)에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 기술 로드맵과 서비스 전략, AI 클라우드 비전을 공유했다. HPED는 미국 ICT 기업 HPE(휴렛패커드엔터프라이즈)가 매년 개최하는 기술 컨퍼런스다.

SK하이닉스는 올해 행사에서 △HBM △서버 DIMM(듀얼 인-라인 메모리 모듈) △기업용 SSD(eSSD) △CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5 등 총 4가지 섹션으로 전시 부스를 꾸렸다.

HBM 섹션에서는 48기가바이트(GB) HBM4 16단, 36GB HBM4 12단, 36GB HBM3E 12단 제품들이 전시됐다.

HBM4는 세계 최고 수준의 속도인 초당 2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리하는 제품이다.

SK하이닉스는 올해 3월 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 12단 샘플 제품을 공급했으며 올해 하반기 양산을 목표로 하고 있다. 또 현재 개발 중인 HBM4 16단은 고객 요구 시기에 맞춰 공급할 예정이며 그 시점은 내년 하반기로 예상된다.

SK하이닉스는 10나노미터(nm)급 6세대(1c) 미세공정 기술을 적용한 RDIMM ,MRDIMM 등 DDR5 기반 서버용 모듈과 저전력·고성능 구현이 가능한 LPDDR5X 기반 소캠(SOCAMM) 제품도 함께 선보였다.