‘실적 잔치’ 삼전닉스, 주주환원도 역대급…최대 210조 푼다

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삼성전자 본사와 SK하이닉스 이천사업장 전경. /각 사

[마이데일리 = 심지원 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 역대급 실적을 바탕으로 주주환원 규모를 대폭 확대한다. 현금배당과 자사주 매입·소각 등을 통해 주주가치 제고에 나서는 가운데 양사의 주주환원 규모는 최대 210조원에 달할 전망이다.

29일 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 올해 총 90조~110조원 규모의 주주환원을 추진한다. SK하이닉스도 올해 주주환원 규모를 약 100조원으로 확대하는 방안을 발표했다. 양사는 대규모 현금배당과 자사주 매입·소각을 통해 실적 개선에 따른 성과를 주주와 공유한다는 방침이다.

삼성전자는 이날 3분기 현금배당을 확정했다. 보통주와 우선주에 대해 주당 4601원을 지급하며, 배당금 총액은 약 30조원이다. 이 가운데 우선주 배당금은 약 3조6917억원이다. 시가배당률은 보통주 1.7%, 우선주 2.2%로 집계됐다. 배당 기준일은 지난 9월 30일이며 지급 예정일은 내달 27일이다.

삼성전자는 현금배당 외에도 자사주 매입·소각을 통한 주주환원을 추진한다. 특히 보통주와 우선주 간 가격 차이에 대한 시장의 관심을 고려해 우선주 매입 비중을 적극적으로 검토하고 시장 상황에 따라 조정할 계획이다.

삼성전자는 지난 8월 발표한 주주환원 계획에 따라 총 90조~110조원 규모의 재원을 활용할 방침이다. 이 가운데 35조원은 이미 집행했거나 확정됐다. 잔여 재원은 55조~75조원으로, 현금배당과 상당 규모의 자사주 매입·소각 등에 활용될 예정이다. 구체적인 잔여 재원 활용 방안과 차기 주주환원 정책은 내년 1월 이사회에서 결정해 발표한다.

SK하이닉스는 올해 주주환원 규모를 약 100조원으로 확대한다는 계획을 내놨다. 지난해부터 내년까지 3년간 누적 잉여현금흐름(FCF)의 50% 이상을 주주에게 환원한다는 기존 정책의 연장선이다. 지난 8월 발표한 자사주 매입·소각 계획에 추가 환원 조치를 더해 주주환원 규모를 키우기로 했다.

구체적으로 자사주 매입·소각 규모는 8월 발표분을 포함해 60조원 이상, 현금배당은 30조원 이상으로 계획했다. SK하이닉스 이사회는 3분기 현금배당 14조원과 자사주 매입 20조원을 우선 결의했다. 이에 따라 3분기 배당금은 주당 2만원으로 정해졌다. 기존 분기 배당액인 375원과 비교하면 약 53배 수준이다.

배당 기준일은 내달 30일이다. 시장 결제 일정 등을 고려하면 같은 달 26일까지 주식을 매수해 보유한 투자자가 배당을 받을 수 있다. 자사주 매입분 가운데 10조원은 임직원 보상에 활용할 예정으로, 주주환원액에는 포함되지 않는다. 나머지 10조원은 주주환원 목적으로 소각한다.

SK하이닉스는 이번 주당 배당금 2만원 가운데 절반은 일본 낸드플래시 기업 키옥시아 투자 수익을 재원으로 마련한다. 시장에서는 키옥시아 투자 수익을 약 20조원 규모로 추산하고 있다. 이번 배당 반영분을 제외한 나머지 수익 대부분도 올해 결산 배당에 포함될 예정이다.

업계에서는 반도체 업황 개선으로 실적이 큰 폭으로 늘어난 양사가 주주환원 확대에 나서면서 배당과 자사주 소각을 통한 주주가치 제고 경쟁도 본격화할 것으로 보고 있다. 다만 양사의 발표에는 이미 집행·확정된 금액과 향후 추진 계획이 함께 포함돼 있어 실제 환원 규모와 시기는 향후 이사회 결정 등에 따라 달라질 수 있다.

한편 삼성전자는 올해 3분기 연결 기준 매출 195조2532억원, 영업이익 107조4405억원을 기록했다고 밝혔다. 매출과 영업이익 분기 역대 최대치며, 매출은 전년 동기 대비 127%, 영업이익은 783% 증가했다. SK하이닉스도 같은 기간 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원을 기록하며 역대 최대 실적을 달성했다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 보다 각각 327.9%, 632.1% 늘었다.

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