삼성전기, 엔비디아와 '깐부' 됐다…AI 기판 장기 공급

[프라임경제] 삼성전기(009150)가 엔비디아에 인공지능(AI) 반도체 패키지기판을 장기 공급한다. 세종·부산 사업장에 전용 생산라인을 구축하고 차세대 AI 반도체와 초고속 네트워크 칩용 기판을 장기 공급하기로 했다.

삼성전기와 엔비디아는 이같은 내용의 전략적 비즈니스 파트너십을 21일 발표했다. 엔비디아가 삼성전기와의 전략적 파트너십을 공식화한 것은 이번이 처음이다.

삼성전기는 반도체 패키지기판의 적시 공급을 위해 국내 핵심 제조 거점인 세종 및 부산 사업장에 전용 생산 라인을 새롭게 구축한다. 

공급 대상 품목은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판을 비롯해 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판이다. 올해부터 공급이 진행된다.

삼성전기의 엔비디아 공급 물량은 올해를 기점으로 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 전망된다. 이를 통해 2028년에는 삼성전기 연간 패키지기판 전체 생산능력의 상당한 부분을 차지할 전망이다.

기판 면적이 넓어지고 층수가 높아질수록 신호 손실을 막기 위한 초미세 회로 구현과 열변형에 따른 휨 현상(Warpage)을 억제하는 평탄도 유지 기술이 수율 확보의 핵심 관건이 된다. 

초고속 연산 과정에서 발생하는 막대한 전력 노이즈를 제어하고 전력 효율을 극대화하기 위해 기판 내부에 수동소자인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 실리콘 캐패시터를 직접 내장하는 공정이 적용된다. 

MLCC는 전자회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 조절하고 전자부품 간 신호 간섭을 막아주는 핵심 수동부품이다. 특히 AI 서버용 MLCC는 고온·고전압 환경에서 24시간 가동을 견뎌야 하는 만큼 고용량·고신뢰성 특성이 동시에 갖춰야 한다.

삼성전기는 첨단 반도체용 패키지 기판인 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 제조 기술에 MLCC와 실리콘 커패시터 기술을 결합해 고객 요구에 대응할 방침이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 되어 뜻깊게 생각한다"며 "엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 솔루션 공급자로서의 역할을 완벽히 수행할 것"이라고 말했다.

데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 "삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산 능력을 추가로 확보하게 됐다"며 "이를 통해 생산 규모를 키우고 고객이 필요로 하는 가속 컴퓨팅 플랫폼을 공급할 것"이라고 했다.