삼성전기, 3605억 규모 패키지 기판 공급계약…LTA 4조 돌파

[프라임경제] 삼성전기(009150)가 글로벌 대형기업과 3605억원 규모의 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기공급계약(LTA)을 체결했다. 이번 계약으로 삼성전기의 올해 LTA 누적 규모는 4조원을 넘어섰다.

삼성전기는 글로벌 대형기업과 2억6732만5000달러(약 3605억원) 규모 패키지 기판 공급계약을 체결했다고 19일 공시했다. 

계약 기간은 내년 1월1일부터 12월31일까지 1년 간이다. 계약 상대방은 비밀유지 사유로 '글로벌 대형기업'으로 명시됐다. 

글로벌 대형 고객사에 메모리 반도체에 탑재되는 고성능 패키지기판을 안정적으로 공급하게 된다.

패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하고, 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 지원하는 핵심 부품이다. 특히 고성능 반도체에 적용되는 패키지기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 지원해야 하며 고집적·미세회로 구현 등 높은 수준의 기술력이 요구된다.

최근 글로벌 반도체 시장은 생성형 인공지능(AI) 확산과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증으로 고대역폭메모리(HBM), 고성능 서버용 D램 모듈 등 차세대 메모리 반도체 수요가 급격히 확대되고 있다.

메모리 반도체의 고속화·고집적화가 진행되면서 이를 연결하는 패키지기판에도 더욱 높은 수준의 기술력이 요구되는 추세다.

삼성전기는 대면적 미세회로 구현 및 휨(Warpage) 제어 기술 등 패키지 기판 분야에서 축적해 온 독보적인 기술력과 양산 안정성을 인정받고 있다.  

삼성전기는 이번 계약을 통해 주력 사업 전반으로 장기공급계약을 확대했다. 

올해 5월부터 이번 계약까지 실리콘 캐패시터와 AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC), 인덕터 등 컴포넌트 사업 부문에서 대형 장기공급계약을 체결한 데 이어, 패키지솔루션 사업 부문에서도 대규모 수주를 기록했다. 누적 계약 금액은 총 4조3000억원(공시 기준)에 달한다.

삼성전기는 주요 거래선과의 협력을 강화하고, 장기공급계약을 확대해 경기순환에 따른 변동성을 극복하고 안정적인 고수익 구조로 체질을 개선해 나간다는 전략이다. 안정적인 수요 기반을 확보해 생산 계획의 예측 가능성을 높이고 고부가 제품 중심으로 사업 구조를 개선한다.

삼성전기 관계자는 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획"이라고 말했다.

한편 지난달 삼성전기는 세종사업장 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 생산시설 증설을 위한 4조2700억원 규모의 신규 시설투자를 결정했다. 투자 기간은 2028년 5월까지로, 신규 생산라인은 2028년 9월부터 가동해 양산에 들어간다.

삼성전기는 세종사업장을 고부가·고난도 FCBGA 양산의 핵심 거점으로 활용해 글로벌 고객사의 중장기 물량 확대 요구에 대응할 방침이다.