삼성전자 CTO, 中 GMIF2026 기조연설…AI 메모리 전략 공개

[마이데일리 = 윤진웅 기자] 삼성전자 메모리사업부 최고기술책임자(CTO)인 케빈 윤 부사장이 중국에서 열리는 글로벌 메모리 행사 기조연설자로 나섰다. 인공지능(AI)이 생성형 AI에서 에이전틱 AI로 진화하는 가운데 삼성전자의 D램·낸드 기반 차세대 메모리와 스토리지 전략을 소개했다.

24일 업계에 따르면 케빈 윤 삼성전자 메모리사업부 부사장 겸 CTO는 전날 중국 선전 르네상스 선전 베이 호텔에서 열린 ‘제5회 글로벌 메모리 혁신 포럼(GMIF2026)’에서 기조연설을 했다.

GMIF2026은 선전시메모리산업협회와 베이징대학교 집적회로학원이 공동 주최하는 행사다. ‘AI 메모리와 스토리지가 만드는 미래’를 주제로 열렸다.

올해 행사에는 삼성전자를 비롯해 샌디스크, 솔리다임, 실리콘모션, Arm, 레노버, BIWIN, 모건스탠리 등 18개 이상의 기업·기관 관계자가 연사로 참여했다. 메모리 기술 변화와 AI 활용, 산업 생태계 협력, 투자 가치 등을 논의했으며, 전시에는 39개 이상의 기업이 참여해 웨이퍼와 메모리 컨트롤러, 반도체 후공정, 장비, AI 서버 등 메모리·스토리지 공급망 전반에 걸친 300개 이상의 기술과 제품을 선보였다.

윤 부사장은 ‘스토리지 혁신: 에이전틱 AI의 기반 구축’을 주제로 AI 시대의 메모리·스토리지 구조 변화와 삼성전자의 대응 전략을 발표했다. D램과 낸드를 아우르는 기술 혁신을 비롯해 GDDR7 양산, 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 메모리 확장, 고성능 낸드 분야의 최신 기술도 소개했다.

윤 부사장은 삼성전자 메모리사업부의 기술 전략을 담당하는 CTO다. D램과 낸드, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), CXL 메모리 등 AI 인프라에 필요한 메모리·스토리지 제품의 기술 방향을 대외적으로 설명하는 역할을 맡고 있다.

지난해 GMIF2025에서도 기조연설자로 나서 AI 발전에 따라 메모리와 스토리지가 고성능·고용량·고효율 중심으로 재편될 것으로 전망했다. 당시 24Gb GDDR7과 CXL 3.1 기반 CMM-D, PCIe 6.0 기업용 SSD, 고용량 QLC SSD 등 삼성전자의 AI 메모리 로드맵을 공개했다.

삼성전자가 개발 중인 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD ‘PM1763’은 기존 세대보다 성능을 두 배 높이고 에너지 효율을 1.6배 개선하는 것을 목표로 한다. 윤 부사장은 지난해 256TB PCIe 5.0 SSD와 512TB PCIe 6.0 SSD 등 초고용량 제품 개발 계획도 제시한 바 있다.

업계 관계자는 "이번 윤 부사장의 기조연설은 AI 반도체 경쟁의 무게중심이 연산 칩에서 메모리와 데이터 처리 구조 전반으로 확대되는 상황에서 삼성전자의 기술 방향을 가늠할 기회가 됐다"고 말했다.