SK하이닉스, 美 HBM 거점 ‘첫삽’ D-1…AI 메모리 공급망 현지화 시동

[마이데일리 = 윤진웅 기자] SK하이닉스가 미국 첫 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 거점 건설을 본격화한다. 글로벌 인공지능(AI) 기업들이 몰려 있는 미국에서 차세대 HBM을 패키징하고 연구개발(R&D)까지 수행하는 생산 기반을 확보해 고객 대응력을 높이는 동시에 미국 AI 반도체 공급망의 핵심 축으로 자리 잡겠다는 전략이다.

SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 HBM 첨단 패키징 생산시설 및 R&D 허브 기공식을 연다. 이날 마이크 브라운 인디애나 주지사도 참석해 축사하고 기공 행사에 함께할 예정이다.

이번 프로젝트에는 38억7000만달러가 투입된다. SK하이닉스가 최근 공개한 현지 프로젝트 자료에서는 투자 규모를 약 40억달러로 제시하고 있다. 부지는 133.5에이커 규모로, 완공되면 인디애나주 역사상 단일 개발사업으로는 최대 규모가 될 전망이다.

공장의 핵심 역할은 차세대 HBM의 첨단 패키징이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 AI 가속기 핵심 메모리다. 미세공정만큼 여러 D램을 정밀하게 연결하는 패키징 기술의 중요성이 커지면서 SK하이닉스의 미국 투자는 단순한 해외 생산거점 확대 이상의 의미를 갖는다.

웨스트라피엣 공장은 2028년 하반기 가동을 목표로 차세대 HBM을 양산한다. 첨단 패키징 R&D 시설도 함께 들어서 향후 HBM 세대와 패키징 기술을 동시에 개발하는 거점으로 활용된다. 미국 상무부도 이 시설이 미국 내 첨단 패키징 공급망의 공백을 메우는 역할을 할 것으로 평가했다.

SK하이닉스 입장에서는 세계 최대 AI 시장과의 거리가 좁아진다는 점이 가장 큰 효과다. 미국에는 엔비디아를 비롯해 AI 가속기와 자체 AI 칩을 개발하는 글로벌 빅테크 고객들이 집중돼 있다. SK하이닉스 역시 인디애나를 선정한 배경으로 미국 내 주요 AI 기업과의 접근성, 현지 연구 생태계를 꼽아왔다.

AI 메모리 시장에서 쌓은 주도권을 지키는 역할도 맡는다. AI 투자 확대로 HBM 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 미국 생산거점은 국내 이천·청주·용인 생산기지와 연결돼 글로벌 공급능력을 보강하는 축이 될 전망이다.

연구개발과 인재 확보 효과도 기대된다. SK하이닉스는 인근 퍼듀대학교와 첨단 패키징 및 이종집적 기술을 공동 연구하고, 생성형 AI용 메모리 설계와 인메모리·니어메모리 컴퓨팅 분야까지 협력을 확대할 계획이다. 아이비테크커뮤니티칼리지와도 반도체 교육과정을 마련해 현지 전문인력 확보에 나선다.

지역 경제에 미치는 효과도 당초 예상보다 커졌다. SK하이닉스는 최근 현지 프로젝트 홈페이지를 통해 건설과 R&D, 공장 운영 및 연관 산업을 합쳐 약 7000명의 직·간접 고용 효과가 발생할 것으로 전망했다. 2024년 투자 발표 당시 제시했던 1000명 안팎의 직접 고용에서 공급망과 건설 일자리까지 범위를 넓혀 경제 효과를 새롭게 제시한 것이다.

미국 정부의 지원도 뒤따른다. 미 상무부는 2024년 말 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 최대 4억5800만달러의 직접 보조금과 최대 5억달러의 대출 지원을 확정했다. SK하이닉스는 적격 설비투자액의 최대 25%에 해당하는 투자세액공제도 활용한다는 계획을 밝힌 바 있다.

이번 기공식은 SK하이닉스의 미국 생산 전략이 계획 단계에서 실제 건설 단계로 넘어간다는 점에서도 의미가 있다. 현장에서는 올해 상반기부터 부지 조성과 기초공사가 진행됐으며 최근에는 공장 건물의 골조가 모습을 드러내기 시작했다. 기공식을 계기로 본격적인 구조물 공사가 이어질 예정이다.

미국 투자가 첨단 패키징을 넘어 전공정 생산시설까지 확대될지도 관심이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 최근 미국과 일본 등에서 추가 생산거점 후보지를 검토하고 있다고 밝힌 바 있다. 인디애나 공장이 안정적으로 자리 잡을 경우 SK하이닉스의 미국 AI 메모리 공급망 확대를 위한 전초기지 역할도 한층 커질 전망이다.