[인터뷰] 에이직랜드, 글로벌 eSSD 시장 30% '선점'…차세대 칩렛으로 북미까지 '정조준'

[프라임경제] 최근 인공지능(AI) 반도체 시장이 단순한 인프라 확장을 넘어 '운영 효율성'으로 이동하고 있다. 글로벌 파운드리 1위 기업 TSMC의 핵심 VCA(Value Chain Alliance) 파트너인 에이직랜드(445090)는 이러한 시장의 격변기를 성장의 핵심 기회로 삼고 있다. 

최근 AI 반도체 시장을 둘러싸고 마이크론과 SK하이닉스 등 메모리 리딩 기업들이 수요 초과를 연이어 발표하는 반면, 메타(Meta)의 초과 컴퓨팅 용량 판매 검토 등 투자 과잉론도 고개를 들고 있다. 

이에 대해 이종민 에이직랜드 대표는 두 흐름이 상충하는 것이 아닌, 시장이 성숙해지는 자연스러운 과정이라고 진단했다.

시장의 속도 조절론 속에서도 에이직랜드는 견고한 중심을 잡고 있다. 특정 단기 테마에 의존하기보다 실제 제품 로드맵을 가졌거나 엔드(End) 고객을 확보한 프로젝트, 즉 양산 가능성이 높은 우량 과제를 중심으로 사업을 전개하고 있기 때문이다. 

결국 중요한 것은 시장의 변동성이 아니라, 고객의 기술 실행력과 실제 제품화 가능성이다.

이 같은 효율성 중심의 패러다임 변화 속에서 기업용 엔터프라이즈 SSD(이하 eSSD) 시장과 그 핵심 부품인 컨트롤러의 가치가 급상승하고 있다. 대규모 AI 모델이 방대한 데이터를 반복적으로 로드하고 저장함에 따라 스토리지의 응답 속도와 전력 효율성이 전체 데이터센터 운영비용(TCO)을 크게 좌우하기 때문이다.

특히 AI 시장이 초기 학습 중심에서 추론 및 실제 서비스 운영 단계로 진화할수록 데이터 처리 효율을 담당하는 스토리지의 역할은 가중될 수밖에 없다. 이에 따라 eSSD 컨트롤러는 단순한 저장장치 부품을 넘어 데이터센터의 성패를 가르는 핵심 고부가가치 시스템반도체로 재정의되고 있다.

에이직랜드는 지난 6월 SK하이닉스와 약 319억원 규모의 차세대 eSSD 컨트롤러 개발 계약을 체결하며 시장의 주목을 받았다. 

이는 국내 디자인하우스가 글로벌 메모리 최고 선두 기업의 차세대 핵심 로드맵에 기술 파트너로 직접 참여했다는 점에서 국가 반도체 생태계 측면에서도 상징성이 크다는 설명이다.

이번 수주는 단순한 용역 설계 수준을 넘어 고객사 제품화의 전주기를 함께 고민하는 파트너십의 결과물이다. 

에이직랜드는 이번 대형 레퍼런스를 발판 삼아 후속 제품군 및 글로벌 하이퍼스케일러향 프로젝트까지 협력 범위를 대폭 확장하고, 국내 설계 생태계와 글로벌 파운드리를 연결하는 가교 역할을 더욱 강화할 방침이다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 상위 5개 eSSD 업체의 합산 매출은 184억,000만 달러로 전 분기 대비 86.1%라는 폭발적인 성장을 기록했다. 이들의 시장 점유율은 92.0%에 달해 주요 공급사 중심으로 시장이 강력하게 재편되고 있음을 보여준다.

"에이직랜드가 직간접적으로 긴밀히 연결돼 있는 SK하이닉스그룹, 그리고 파트너사인 파두의 엔드고객인 샌디스크(SanDisk)의 1분기 합산 매출은 약 61억1000만 달러 규모다. 이는 전체 글로벌 eSSD 시장의 30.5%를 차지하는 수준으로, 당사가 협력하는 고객 생태계가 시장의 변두리가 아닌 글로벌 본류이자 핵심 공급사군에 확고히 안착해 있음을 증명한다"

글로벌 시장으로의 영토 확장 역시 구체적인 성과를 내고 있다. 

핵심 거점인 대만 R&D센터는 TSMC 파운드리를 중심으로 IP, 패키징, 테스트 생태계가 결집한 현지 이점을 극대화해 선단공정 기술 내재화의 중추 역할을 수행 중이다. 현재 5나노 이하 선단공정과 2.5D·3D CoWoS 패키징 기술 연구를 고도화하고 있으며, 이를 기반으로 한 칩렛(Chiplet) 설계 역량 확보에 속도를 내고 있다.

한국 본사가 글로벌 고객 커뮤니케이션, 프로젝트 총괄, 최종 테이프아웃(Tape-out)을 전담하고 대만 R&D센터가 최신 공정 및 고급 패키징 기술을 실시간으로 지원하는 투트랙 체제를 완성함으로써 글로벌 프로젝트 대응 속도를 획기적으로 끌어올렸다.

세계 최대 주문형반도체(ASIC) 수요처인 미국 시장 공략도 순항 중이다. 에이직랜드는 최근 미국 종합반도체 기업과 차량용 반도체 설계 공급 계약을 체결하며 고부가가치 차량용 반도체 영역으로 레퍼런스를 넓혔다. 이를 기반으로 글로벌 고객 기반을 확대하고 다양한 응용 분야에서 신규 프로젝트를 추진하고 있다.

에이직랜드가 그리는 향후 5~10년 뒤의 미래는 명확하다. 단순 설계 서비스 제공을 넘어, 글로벌 빅테크 기업들이 아이디어를 들고 찾아와 제품화와 양산까지 전 과정을 신뢰하고 맡기는 '글로벌 톱티어 디자인 솔루션 파트너'다.

이를 위해 독자적인 기술 자산 확보에도 공을 들이고 있다. SEDEX 2025에서 큰 주목을 받은 자체 플랫폼인 'AxHub™'와 칩렛 플랫폼, High-Performance SoC를 비롯해 CFaaS(Chiplet Foundry-as-a-Service) 사업화를 적극 추진 중이다. 

고객이 보유한 핵심 설계 자산에 에이직랜드가 검증한 인터페이스 다이와 패키징 기술을 플랫폼 형태로 결합해 개발 비용과 리스크를 획기적으로 줄여주는 비즈니스 모델이다.

끝으로 이 대표는 시장과 투자자들에게 전하는 말로 "단기적인 시장의 노이즈나 분위기에 일희일비하지 않고, 고객의 제품 성공 가능성을 극대화하는 디자인하우스 본연의 실행력에 집중하겠다"고 포부를 전했다. 

기술력과 글로벌 거점 시너지, 그리고 안정적 양산 구조라는 삼각 편대를 갖춘 에이직랜드가 AI 반도체 격변기 속에서 보여줄 다음 행보가 주목된다.