덕산하이메탈, ABF 공급망 내 병목 소재 담당 '핵심 밸류체인'…"경쟁사 대비 매력도 높아"

[프라임경제] 메리츠증권은 16일 덕산하이메탈(077360)에 대해 메모리·고성능 기판(ABF) 병목 소재로서의 재평가가 기대되고 있어 주목해야 할 시점이라고 평가했다.

메리츠증권에 따르면 덕산하이메탈의 올해 2분기 별도 기준 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 75.8% 늘어난 540억원, 61.7% 성장한 75억원으로 영업이익 기준 시장 컨센서스 69억원을 상회할 전망이다.

양승수 메리츠증권 연구원은 "스톡옵션 관련 일회성 비용 반영에도 불구하고, 1분기와 달리 원자재 가격 부담이 완화되며 수익성이 빠르게 정상화되고 있다는 점이 긍정적"이라며 "또한 고마진 제품군인 마이크로솔더볼(MSB)의 주요 대만 고객사 내 점유율 확대와 가격 인상 효과를 바탕으로 실적 기여도 확대가 예상된다"고 진단했다.

이어 "특히 스토리지 수요 확대에 따른 MSB 내 HDD향 매출 비중 상승 효과와 함께 믹스 개선으로 인해 MSB 자체의 수익성도 전 분기 대비 개선된 것으로 파악된다"고 덧붙였다.

양승수 연구원은 덕산하이메탈이 공격적인 증설이 필연적인 업황에 직면해 있다고 짚었다. 동사의 최대 전방 시장인 메모리와 ABF 기판 모두 고객사들의 공격적인 증설 계획이 연이어 발표되고 있기 때문이다.

관련해 "특히 두 시장 모두 공급 부족을 배경으로 고객사와의 LTA 계약이 확대되고 있어, 업사이클 장기화에 대한 가시성도 함께 높아지고 있다"며 "이에 따라 동사 역시 업황 사이클에 동행하기 위한 공격적인 증설 동참이 예상된다"고 내다봤다.

솔더볼의 경우 전방 메모리 업황 회복에 대응하기 위해 올해에도 레이아웃 변경 등을 통한 지속적인 생산능력(Capa) 확대가 진행 중이다. 특히 국내 고객사뿐만 아니라 중국향 고객사 매출도 빠르게 증가하고 있어 추가 증설의 필요성이 높아지고 있으며, 내년에도 약 30% 수준의 생산능력 확대가 예상된다.

MSB는 주요 고객사의 공격적인 증설에 더해 패키지 대면적화와 미세피치 요구 확대에 따른 패키지당 탑재량 증가 효과가 동반되고 있다. 하반기부터 공장 내 여유 부지를 활용한 설비 투자가 진행되며, 내년 MSB 생산능력은 현재 대비 약 2배 확대될 것이라는 관측이다.

양 연구원은 "전방산업의 구조적 공급 부족과 장기 공급 계약(LTA) 확대가 동반되고 있다는 점을 감안하면, 현재의 증설은 수요를 기다리는 투자가 아니라 확보된 수요를 따라가는 투자"라고 짚었다.

또한 "이에 따라 생산능력 확대분은 가동률 부담 없이 곧바로 외형 성장으로 연결될 것"이라고 강조했다. 

이와 함께 "동사가 ABF 기판 핵심 밸류체인으로서의 지위 격상이 기대된다"며 "AI 하드웨어 관련 주가 조정이 심화되는 국면에서도 중장기 쇼티지 기대감에 기반한 글로벌 ABF 밸류체인의 멀티플 프리미엄은 유지되고 있다"고 설명했다.

더불어 "동사의 MSB 역시 ABF 기판에 필요한 핵심 소재 중 하나로, 글로벌 공급 가능 업체가 동사와 Senju Metal로 제한된 과점 구조가 지속되고 있다"며 "특히 ABF 기판의 대면적화와 미세피치화가 동시에 진행될수록 MSB의 품질 안정성과 공급 신뢰성은 더욱 부각될 것"이라고 점쳤다.

마지막으로 "당사는 동사의 ABF 공급망 내 병목 소재를 담당하는 핵심 밸류체인으로 지위 격상 가능성에 주목한다"며 "경쟁사 대비 밸류에이션 매력도가 높다"고 조언했다.