티엘비, '소캠' 수율 완벽 정상화…'유리기판에 MLB까지' 차세대 밸류체인 합류로 '급성장'

[프라임경제] 교보증권은 1일 티엘비(356860)에 대해 차세대 메모리 규격인 소캠(SOCAMM)의 수율 정상화를 바탕으로 하반기 본격적인 실적 퀀텀점프를 예고하고 있는 가운데, 차세대 유리기판 및 반도체 패키징 시장까지 영토를 확장하며 중장기 성장 모멘텀이 그 어느 때보다 고조되고 있다며 투자의견 '매수' 및 목표주가 12만원을 유지했다. 

교보증권에 따르면 티엘비의 올해 2분기 연결 기준 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 35.9% 늘어난 870억원, 32.4% 성장한 123억원(영업이익률 14.2%)으로 추정했다. 

당 분기 가격 인상 반영에도 불구하고 마진 개선폭이 다소 제한적이었던 배경에는 소캠 양산 대응을 위한 초기 수율 관리 비용이 일부 존재했기 때문이라는 분석이다.

박희철 교보증권 연구원은 "현재 소캠 수율이 완벽하게 정상화 궤도에 오르면서 본격적인 양산 물량 대응 체제를 갖췄다"며 "2분기 출하량이 초도 양산 수준에 불과했던 만큼, 하반기 본격적인 양산 물량 공급에 따른 실적 턴어라운드와 수익성 추가 개선은 필연적"이라고 짚었다.

이어 "투자자들이 우려하던 원자재 수급 영향은 현재 미미한 수준이며, 향후 벤더 다변화 추진을 통해 리스크를 선제적으로 최소화할 방침"이라고 덧붙였다.

티엘비는 고부가 메모리를 위한 모듈 기판 제조 영역에서 견고한 입지를 구축하고 있다. 소캠을 비롯해 8000MT/s 이상의 고성능 디램(DRAM) 모듈, 20층 이상의 고다층 SSD용 기판 분야에서 독보적인 기술력을 입증해 왔다는 평가다.

이러한 강력한 기판 제조 역량을 지렛대 삼아 유리기판, 고다층 인쇄회로기판(MLB) 등 고부가가치 차세대 제품군으로 대응력을 확장하고 있다. 

관련해 "최근 국내 유리기판 장비 및 공정 기술 전문 기업과 업무협약(MOU)을 체결하며 유리기판 및 반도체 패키징 기술 분야의 협업을 공식화했다"며 "이는 미래 반도체 시장의 핵심 게임 체인저로 꼽히는 유리기판 밸류체인에 전격 합류했음을 의미한다"고 강조했다.

아울러 "뿐만 아니라 주문형반도체(ASIC)에 필수적인 MLB 시장에서도 수요처 확보를 순조롭게 진행 중"이라며 "베트남 2공장이 완공되는 2028년부터는 단순 모듈 인쇄회로기판(PCB) 업체를 탈피해 '차세대 기판 전문 제조 기업'으로 전면 체질 개선을 이룰 것"이라고 점쳤다.

이와 함께 "강력한 글로벌 수요가 대기 중인 소캠과 차세대 기판 수요 대응력 확보로, 2028년 '더블업' 수준의 대규모 증설 이후에도 전면 가동(Full-Capa) 달성이 충분할 것"이라고 내다봤다.

박 연구원은 티엘비의 올해 연간 예상 매출액과 영업이익을 지난해 대비 각각 39.8% 늘어난 3614억원, 110.1% 성장한 546억원(영업이익률 15.1%)으로 바라봤다. 하반기 실적을 견인할 소캠의 물량이 내년에는 온기 반영되고 전방 수요 확대가 맞물리면서 중장기 실적 우상향 곡선은 더욱 가팔라질 것으로 보인다는 분석이다.

끝으로 "올해 하반기 실적을 견인할 소캠에 더해, 앞서 언급한 차세대 제품으로의 강력한 사업 확장성은 주가 변동성 속에서 중장기 투자 매력을 최고조로 끌어올리는 핵심 요인"이라고 조언했다.