삼성, 엔비디아와 차세대 메모리 맞손…전영현 “HBM4·파운드리·공동개발 논의”

[마이데일리 = 윤진웅 기자] 삼성전자가 엔비디아와 차세대 AI 메모리와 파운드리 협력 확대 방안을 논의했다. 단기적으로는 HBM4 공급과 파운드리 협력, 중장기적으로는 HBM4E·HBM5와 공동개발까지 협의 테이블에 올리며 엔비디아와의 협력 수위를 끌어올렸다.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장은 8일 서울 중구 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 뒤 기자들과 만나 “오랫동안 같이 협력해 왔는데 오늘 가장 좋은 이야기를 나눈 것 같다”고 밝혔다.

전영현 부회장은 “단기적으로는 HBM4와 파운드리 협력을 어떻게 할지 논의했고, 중장기적으로는 공동 개발을 포함한 협력 방안도 이야기했다”고 말했다. 이어 “올해부터 HBM4와 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 할 것 같고, 내년부터는 HBM4E와 HBM5를 공급하는 등 장기 협력 방향에 대해서도 많은 이야기를 나눴다”고 설명했다.

파운드리 협력 확대 가능성도 언급했다. 전 부회장은 “현재 삼성전자가 4나노와 8나노 공정에서 엔비디아 관련 칩을 생산하고 있다”며 “다음 세대 협력 방안도 함께 논의하고 있다”고 밝혔다. 또 “4나노, 8나노에서 필요한 자율주행 칩과 그록칩을 함께 협력하고 있고, 그 다음 세대 협력도 같이 논의하고 있다”고 덧붙였다.

이날 회동은 해외 출장 중인 이재용 삼성전자 회장을 대신해 전 부회장이 직접 엔비디아 측과 협력을 조율한 자리다. 엔비디아가 글로벌 AI 팩토리 구축을 추진하면서 범용 메모리보다 맞춤형 HBM과 차세대 메모리 수요를 확대하고 있는 만큼, 삼성전자에도 공동개발과 공급 확대를 요청했을 가능성이 제기된다.

전 부회장은 최근 젠슨 황 CEO가 SK하이닉스를 핵심 HBM 공급사로 언급한 데 대해서는 “저희는 저희 일을 열심히 할 것”이라며 “나중에는 결과로 보여드리겠다”고 말했다.

삼성전자는 현재 엔비디아에 11.7Gbps 이상 성능의 HBM4를 공급하고 있고, HBM4E 샘플도 이미 공급한 상태다. 여기에 베라 루빈 플랫폼용 HBM4와 LPDDR5X 기반 SOCAMM2, PCIe Gen6 기반 SSD 등 다양한 메모리 솔루션 협력도 진행 중인 것으로 알려졌다.

파운드리 분야에서는 지난 3월 엔비디아 GTC에서 공개된 그록 LPU 등 차세대 AI 칩 생산을 준비 중이며, 2나노 공정 협력도 논의되고 있다. 삼성전자는 AI 데이터센터를 겨냥한 AI 인프라 구축에서도 엔비디아와 협력을 이어가고 있다.

재계 관계자는 "(이번 만남은) 삼성전자가 엔비디아와의 협력 범위를 단순 메모리 공급에서 차세대 맞춤형 메모리와 파운드리, AI 인프라 전반으로 넓히는 계기가 될 것"이라고 말했다.