심텍, 'ECTC 2026'서 유리기판 관련 학술 연구 결과 발표…"첨단 패키징 기술 동향 파악"

[프라임경제] 인공지능(AI) 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍(222800)은 미국 플로리다 올랜도에서 개최 중인 반도체 패키징 분야 세계적 권위학회인 '전자부품기술학회(ECTC) 2026'에서 유리기판 관련 학술 연구 결과를 발표했다고 28일 밝혔다. 

발표 주제는 'Thermal Stress Reliability Optimization of TGV Density, Size, and Material Engineering for Glass based Advanced Substrate Technology'다.

이번 발표는 반도체 패키징 기술 동향을 파악하고 관련 분야에 대한 학술적 이해를 넓히기 위한 선행 연구로써 진행됐다. 유리기판은 학계와 산업계에서 차세대 패키징 소재의 하나로 논의되고 있는 주제로, 이번 연구는 그 기초적인 신뢰성 특성을 학술적으로 살펴본 것이다. 

심텍 연구개발팀은 유한요소해석(FEA) 기반 시뮬레이션을 활용, 유리기판에 형성되는 TGV(Through-Glass Via)의 밀도·직경·재료 등 설계 변수가 열 스트레스 환경에서 응력 분포에 미치는 영향을 최소화하는 설계 아이디어를 도출하고 이를 분석 및 검증했다. 

이번 연구는 유리기판의 응력 거동을 깊이 이해하고 고신뢰성 유리기판 구현을 위한 설계 아이디어의 타당성을 검증했다는 점에서 의의가 크다는 것이 회사 측의 설명이다. 

유문상 심텍 연구소장은 "이번 발표는 첨단 패키징 분야의 기술 흐름을 파악하기 위한 학술적 연구 활동의 일환"이라며 "당사는 다양한 차세대 기술 동향을 지속적으로 모니터링 및 대응하고 있다"고 전했다.

한편 ECTC는 IEEE가 주관하는 전자부품·패키징 분야의 국제 학술 행사로, 올해는 26일부터 29일까지 미국 플로리다 올랜도 JW Marriott & Ritz-Carlton Grande Lakes Resort에서 진행되고 있다.