덕산하이메탈, FCBGA 호황 속 구조적 성장 '주목'…마이크로솔더볼 수요 가파른 증가 '수혜'

[프라임경제] 하나증권은 24일 덕산하이메탈(077360)에 대해 글로벌 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA)의 호황 속에서 점유율 확대로 뚜렷한 실적 성장이 기대되는 시점이라며 투자의견 '매수' 및 목표주가 2만3000원으로 커버리지를 개시했다.

김민경 하나증권 연구원은 "글로벌 FCBGA의 구조적 성장 국면에서 신규 고객사 확보 및 점유율 확대로 마이크로솔더볼 수요가 가파르게 증가할 것"이라며 "데이터센터 내 일반 디램(DRAM) 및 낸드(NAND) 채용 확대로 솔더볼 수요가 증가하고 있으며, 연결 자회사의 적자 폭 축소로 밸류에이션 디스카운트 요소도 해소됐다"고 짚었다. 

하나증권에 따르면 덕산하이메탈의 올해 연간 별도 기준 예상 매출액과 영업이익은 지난해 대비 각각 67% 늘어난 2115억원, 69% 성장한 263억원이다. 

메모리 반도체 및 FCBGA 업황 호조에도 불구하고 주요 원재료인 구리·주석 가격의 가파른 상승으로 별도 기준 올해 1분기 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 64% 상승한 430억원, 40% 밀린 19억원을 기록할 것으로 추정된다. 

다만 3월 중 원자재 가격 상승분을 반영한 판가 인상이 이뤄져 2분기부터 뚜렷한 실적 개선세를 기록할 것으로 바라봤다.

관련해 "동사는 고객사 요청에 따라 솔더볼과 코어솔더볼의 생산능력을 지난해 대비 30% 확대했다"며 "생산 효율화를 통해 마이크로솔더볼 생산능력 또한 전년대비 10% 확대해 하반기 패키징 소재 수요 증가에 따른 수혜 강도가 높아질 것"이라고 점쳤다.

김 연구원은 "인공지능(AI) 서버향 가속기 및 중앙처리장치(CPU) 수요 증가, 그리고 FCBGA 기판의 대면적화·고다층화·선폭 미세화로 마이크로솔더볼은 중장기 성장 구간에 진입했다고 판단한다"고 진단했다.

이어 "AI 인프라 관련 투자가 견조하게 지속되는 가운데 반도체 고성능화에 대응하기 위해 FCBGA 업체들은 대면적 미세피치 기판 개발을 가속화하고 있다"며 "유니마이크론(Unimicron) 기술 로드맵에 따르면 FCBGA의 바디 사이즈(Body size)를 150x150mm이상으로 확대하고 범프 피치(bump pitch)를 60μm 수준까지 축소할 계획"이라고 덧붙였다.

마지막으로 "에 패키지 당 마이크로솔더볼 수요는 가파르게 증가할 것"이라며 "동사는 글로벌 마이크로솔더볼 시장 내 과반 이상의 점유율을 차지하고 있어 전방 수요 호황에 따른 직접적인 수혜를 누릴 것"이라고 조언했다.