에프엔에스테크, '듀폰 독점 깬' CMP 패드 기술력 주목…"HBM 20단 시대 구조적 수혜"

[프라임경제] 독립리서치 그로쓰리서치는 6일 에프엔에스테크(083500)에 대해 듀폰이 지배하던 화학적기계연마(CMP) 패드 시장에서 국산화에 성공한 기술력을 바탕으로 고대역폭메모리(HBM) 20단 시대 진입에 따른 구조적 수혜가 강력하게 기대된다고 분석했다.

에프엔에스테크는 디스플레이 장비와 반도체 소재·부품을 생산하는 기업이다. 현재 삼성디스플레이향 습식 장비가 매출의 주축을 이루고 있으나, 중장기적으로 반도체 부품과 소재 비중을 확대하는 것을 핵심 생존 및 성장 전략으로 삼고 있다.

그로쓰리서치에 따르면 에프엔에스테크가 개발한 재사용 CMP 패드는 신제품 대비 100%에 가까운 성능을 확인했다. 

한용희 그로쓰리서치 연구원은 "글로벌 화학기업 듀폰이 사실상 지배하고 있는 CMP 패드 시장에서 무려 30% 수준의 가격 경쟁력을 갖춘 확실한 국산 대안을 확보했다는 점에서 기술적·재무적 의미가 크다"고 강조했다. 

현재 에프엔에스테크는 삼성전자향으로 △후면 연마용(BP1000) △재생용(RP1000) △HBM 및 메모리 파운드리용(MP6000) 등 3개 핵심 제품군을 공급하고 있다.

한 연구원은 "국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 HBM 두께 표준 완화 여부와 무관한 구조적 수혜가 보장돼있다는 점도 주목해야 한다"며 "JEDEC의 패키지 두께 표준이 기존 825µm로 유지되든 900µm 이상으로 완화되든 동사의 CMP 패드 수요는 흔들림 없이 확대될 것"이라고 내다봤다.

이어 "이는 차세대 HBM4E의 '20단 적층'이라는 산업의 거대한 방향성이 변하지 않기 때문"이라며 "20단 고단 적층을 구현하기 위해서는 웨이퍼를 얇게 깎아내는 씨닝(Thinning) 공정이 필수적이며, 적층 단수가 올라가고 단당 평균 두께가 얇아질수록 연마를 위한 CMP 패드 소모량은 필연적으로 급증하는 구조"라고 짚었다.

이와 함께 "차세대 패키징 기술인 '하이브리드 본딩' 도입에 따른 수혜는 단기가 아닌 '중장기 옵션'으로 접근해야 한다"며 "현재 하이브리드 본딩 전용 CMP 장비는 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 양산 라인에 독점 공급 중이며, 초기에는 해당 장비에 최적화된 패드 조합이 우선 채택될 가능성이 높기 때문"이라고 덧붙였다.

마지막으로 "기술이 성숙하고 수율이 안정화된 이후에야 비용 절감 목적의 이원화 수요로 연결될 가능성이 높다"며 "결론적으로 단기 실적 성장의 핵심 동력은 하이브리드 본딩보다는 20단 적층 확대에 따른 씨닝 CMP 패드 수요의 폭발적 증가가 될 것"이라고 조언했다.