티에프이, HBM·소캡 등 차세대 반도체 확대 '핵심 수혜주'…"경쟁사 대비 66% 할인 저평가"

[프라임경제] NH투자증권은 11일 티에프이(425420)에 대해 인공지능(AI) 및 차세대 패키지 확산에 따른 수혜가 두드러지고 있음에도 동종기업 대비 극심한 저평가 상황에 있어 밸류에이션 매력이 매우 높다고 진단했다. 

티에프이는 반도체 칩 검사에 필수적인 번인 테스트 소켓, 테스트 보드, COK(Change Over Kit)를 통합 공급하는 테스트 토털 솔루션 기업이다. 글로벌 데이터센터와 인공지능(AI) 서버의 설비투자(CAPEX)가 늘어나면서 동사는 핵심 수혜주로 자리매김하고 있다는 평가다 

특히 고대역폭메모리(HBM)와 2.5D 패키징, 소캠(SOCAMM) 등 차세대 제품군 확대로 반도체 테스트 난이도가 급상승하면서 티에프이의 솔루션에 대한 수요가 커지고 있다.

백준기 NH투자증권 연구원은 "스위치 반도체와 광트랜시버를 하나의 패키지로 집적하는 CPO (Co-Packaged Optics) 부문은 테스트 난이도가 매우 높다. 현재 대형 고객사 A사가 CPO를 테스트 중이며 동사에서 이미 관련 매출이 발생하고 있다"며 "동사는 고속 및 고주파에 대응 가능한 CPO 테스트용 소켓을 중심으로 공급을 확대할 것"이라고 짚었다.

이어 "공격적인 생산능력(CAPA) 확대도 주목할 부분"이라며 "늘어나는 수요에 대응하기 위해 경기도 화성에 140억원을 투자해 신규 공장을 짓고 있다. 올해 2분기에 공사를 마치고 하반기부터 가동될 예정이며, 이를 통해 핵심 고마진 제품인 소켓 생산능력은 기존 대비 2배 이상으로 커질 것"이라고 점쳤다.

백 연구원은 "동사의 지난해 가결산 매출액은 전년 대비 51.8% 증가한 1117억원, 영업이익은 334.0% 폭증한 191억원을 기록한 것으로 파악된다"며 "올해 매출액은 지난해 대비 34.0% 성장한 1497억원, 영업이익은 77.6% 늘어난 338억원으로 역대 최대 실적 달성이 예상된다"고 진단했다.

이와 함께 "무엇보다 매력적인 것은 밸류에이션이다. 동사의 올해 예상 주가수익비율(PER)은 16.3배에 불과하다"며 "이는 ISC나 리노공업, 윈웨이(Winway) 등 동종업계 그룹의 평균치인 48.3배 대비 약 66%나 할인된 수준으로 저평가 매력이 매우 높다"고 조언했다.