[프라임경제] 국방 전자전 및 무선주파수(RF) 전문기업 빅텍(065450)이 전자전 재머에 적용되는 광대역 초고주파 고출력 증폭기 개발에 성공하고, 위성 통신용 Ka-band 고출력 반도체 증폭기까지 확보하면서 국방 반도체 및 고출력 RF 분야에서 기술 경쟁력을 강화하고 있다.
빅텍은 최근 6–18GHz 전 대역에서 지속파(CW) 20W급 출력을 구현하는 전자전(Electronic Warfare) 재머용 고출력 RF 증폭기 개발을 완료했다고 26일 밝혔다.
이 증폭기는 항공기, 함정, 지상 플랫폼에 탑재되는 전자전 재머의 핵심 구성 요소다. 다양한 위협 신호를 효과적으로 교란하기 위해 요구되는 광대역 특성과 높은 출력, 안정적인 열 특성을 동시에 만족하도록 설계됐다.
특히 이번 개발에서는 반도체 패키징 전문업체인 멤스팩이 고출력 RF 반도체 패키징을 담당해 열 방출 최적화와 고주파 손실 최소화를 위한 패키지 설계 기술을 적용했다.
고출력 RF 증폭기의 경우 패키징 기술이 전체 성능과 신뢰성을 좌우하는 핵심 요소로 평가되며, 이번 협력은 국내 국방 반도체 생태계 내 전문 기업 간 협업 사례로 의미가 크다.
이와 함께 빅텍은 질화갈륨(GaN) 기반 Ka-band 50W급 고출력 증폭 모듈(High Power Amplifier) 개발도 이미 완료한 상태다. Ka-band는 위성 통신 및 고속 데이터 전송에 활용되는 핵심 주파수 대역으로, 높은 출력과 효율을 동시에 요구하는 고난도 기술 영역이다.
이번에 개발된 Ka-band GaN 증폭 모듈은 기존 위성 기지국 및 위성 통신 시스템에서 널리 사용되어 온 TWTA(Traveling Wave Tube Amplifier)를 대체할 수 있을 것으로 예상된다.
TWTA는 높은 출력 성능을 제공하지만, 진공관 기반 구조로 인해 크기, 무게, 전력 소모, 신뢰성 측면에서 제약이 있었다. 반면 GaN 기반 SSPA는 반도체 구조를 통해 높은 출력 밀도와 효율, 긴 수명, 우수한 신뢰성을 제공하면서 시스템 소형화와 유지비 절감에 기여할 수 있다.
빅텍은 또한 수백 W급 Ka-band SSPA(Solid State Power Amplifier) 제품도 올해 상반기 중 출시할 예정이다. 해당 제품은 위성 지상국, 군 통신 시스템, 위성 데이터 링크, 차세대 통신 인프라 등 다양한 분야에 적용 가능할 것으로 기대된다.
특히 고출력 GaN 반도체 기술을 기반으로 기존 진공관 증폭기를 반도체 기반 솔루션으로 대체하는 흐름 속에서, 국내 기술로 개발된 고출력 SSPA의 상용화는 산업적 파급 효과가 클 것으로 전망된다.
이번 성과는 국방 반도체 기술 자립 측면에서도 중요한 의미를 갖는다. 전자전 및 위성 통신 시스템에서 고출력 RF 반도체는 핵심 전략 기술로 분류되며, 글로벌 공급망 변화 속에서 독자적인 기술 확보의 중요성이 더욱 강조되고 있다.
빅텍은 광대역 전자전 재머용 증폭기와 Ka-band 위성 통신용 증폭기를 모두 확보함으로써, 국방과 우주·위성 분야를 아우르는 고출력 RF 반도체 기술 기반을 구축하게 됐다.
글로벌 GaN 기반 SSPA 시장은 오는 2030년 약 4억9300만달러 규모로 성장할 것으로 전망되며, 위성 통신 및 국방 전자 시스템 수요 증가에 따라 지속적인 성장세가 예상된다.
또한 보다 넓은 범위의 RF 및 마이크로파 SSPA 시장은 오는 2031년 약 22억달러 규모로 성장할 것으로 전망되며, 위성 통신, 국방 레이더, 전자전, 우주 통신 분야가 주요 성장 동력으로 분석된다.
이러한 예측을 기반으로 GaN 기반 고출력 증폭기(SSPA)는 향후 위성 통신 및 국방 전자 분야의 핵심 반도체 기술로 자리 잡을 것으로 예상된다.
빅텍 관계자는 "이번 광대역 전자전 재머용 증폭기와 Ka-band GaN SSPA 개발은 국방 반도체 핵심 기술의 국산화와 고도화를 동시에 달성한 성과"라며 "향후 더 높은 출력과 집적도를 갖는 차세대 고출력 RF 반도체 및 모듈 개발을 통해 전자전, 위성 통신, 국방 전자 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보해 나가겠다"고 말했다.
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