SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 양산 체제 구축..."AI 시대 기술 난제 해결할 것”

[포인트경제] SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다. 12일 SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM4를 성공적으로 개발하고, 이를 기반으로 세계 최초의 양산 체제를 갖췄다고 밝혔다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 향상시킨 고부가가치 고성능 제품이다. HBM은 1세대부터 6세대까지 순차적으로 개발돼 왔으며, 이번에 SK하이닉스가 완성한 HBM4는 6세대에 해당한다.

SK하이닉스는 HBM4 개발 성공과 양산 체제 구축으로 AI 메모리 기술 분야에서 글로벌 리더십을 재확인했다. HBM4는 이전 세대인 HBM3E 대비 대역폭을 2배로 늘리고 전력 효율을 40% 이상 향상시켰다. 구체적으로 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배 확대했으며, 동작 속도는 10Gbps 이상으로 JEDEC 표준인 8Gbps를 크게 뛰어넘었다.

이 제품을 고객 시스템에 도입할 경우 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있다. 이는 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터의 전력 비용 절감 효과도 가져온다.

SK하이닉스는 HBM4 양산에 자사 고유의 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 양산 과정의 리스크를 최소화했다. MR-MUF 공정은 반도체 칩을 쌓은 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 방식으로, 기존 필름형 소재를 사용하는 공정보다 효율적이며 열 방출에도 효과적이다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 칩 적층 시 가해지는 압력을 줄이고 휨 현상 제어를 강화해 안정적인 양산성을 확보하는 데 핵심 역할을 한다.

SK하이닉스 조주환 부사장(HBM 개발 담당)은 “HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것”이라며 “고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것”이라고 말했다.

김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “세계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장해 나가겠다”고 밝혔다.

이번 HBM4 양산 체제 구축으로 SK하이닉스는 AI 인프라의 고성능 메모리 수요에 대응하며, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시에 개선하는 기술적 성과를 확보했다. 이는 AI 수요와 데이터 처리량 증가에 따른 고대역폭 메모리와 전력 효율에 대한 고객 요구를 충족하는 최적의 솔루션으로 평가된다.