삼성, 美 오스틴서 애플 차세대 칩 양산…이미지센서 유력

[프라임경제] 삼성전자(005930)가 애플의 차세대 칩을 미국 텍사스 오스틴 파운드리(반도체 위탁생산)에서 양산한다. 애플이 전 세계 최초로 도입하는 신기술 칩의 생산을 삼성과 협력하기로 하면서 양사의 공급망 전략과 반도체 지형에 변화가 예상된다.

애플은 7일 보도자료를 통해 "삼성과 협력해 오스틴 공장에서 혁신적인 칩 제조 기술을 개발하고 있다"며 "해당 기술은 미국에서 우선 도입되며, 전 세계로 출하되는 아이폰 등 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화할 것"이라고 밝혔다.

애플은 구체적으로 어떤 제품을 양산하는지는 밝히지 않았지만, 업계에서는 삼성전자가 아이폰 차세대 시리즈에 들어갈 이미지센서(CIS)를 생산할 것으로 보고 있다. 이미지센서는 광신호를 전기신호로 바꿔주는 시스템 반도체로, 카메라 기능의 핵심 부품이다.

삼성전자는 관련 내용을 두고 "고객사명과 수주 관련 세부 사항은 확인할 수 없다"는 입장이다. 다만 업계는 시스템LSI 사업부가 설계하고 파운드리 사업부가 미국 오스틴 공장에서 직접 양산에 나설 것으로 추정하고 있다.

특히 이번 수주는 그간 소니가 사실상 독점해왔던 애플용 이미지센서 공급망에 균열이 생긴 것이란 점에서 주목된다. 시장조사기관 TSR에 따르면 2024년 기준 글로벌 이미지센서 시장 점유율은 소니가 약 54%, 삼성전자가 15% 수준이다.

이번 계약은 앞서 테슬라와의 23조원 규모 AI 칩 수주에 이은 추가 성과로, 파운드리 부문의 실적 반등 기대감을 높이고 있다. 삼성전자 DS(반도체) 부문은 최근 분기마다 수조원대 적자를 기록하며 부담으로 작용했지만, 글로벌 고객사 유치가 늘면서 분위기 전환에 성공할 가능성이 커졌다는 분석이다.

박유악 키움증권 연구원은 "애플 아이폰18용 이미지센서 양산과 테슬라 수주 확대를 통해 삼성전자의 반도체 부문이 향후 적자 폭을 축소할 것"이라고 전망했다.

오스틴 공장은 1998년 가동을 시작한 삼성의 첫 미국 반도체 공장으로, 최근에는 시스템반도체와 파운드리 중심으로 설비가 재편되고 있다. 삼성전자는 현재 갤럭시 외에도 샤오미, 비보, 모토로라 등에 'ISOCELL(아이소셀)' 브랜드 이미지센서를 공급 중이다.