삼성, 테슬라 이어 애플까지 뚫었다…"글로벌 유일 혁신칩 제조"

[마이데일리 = 윤진웅 기자] 삼성전자가 미국 텍사스 오스틴 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 애플의 차세대 칩을 생산한다. 애플 신제품에 탑재되는 이미지 센서(CIS)를 미국 생산 라인을 통해 양산하는 것으로 파악된다. CIS는 빛을 감지해 전기 신호로 변환하는 시스템 반도체다.

애플은 7일 보도자료를 통해 "삼성과 협력해 전 세계 어디에서도 사용된 적 없는 칩 제조를 위한 혁신적인 신기술을 개발 중"이라며 협업을 공식화했다. 이어 "이 기술은 미국에 먼저 도입되며, 삼성전자의 오스틴 공장이 전 세계에 출하되는 아이폰을 포함해 애플 제품의 전력과 성능을 최적화하는 칩을 공급할 것"이라고 강조했다.

애플은 양산 제품에 대해 구체적으로 밝히지는 않았다. 삼성전자도 “고객사명과 그 외에 수주 관련 구체적인 세부 사항은 확인할 수 없다”고 했다. 다만, 업계에서는 이번에 수주된 칩이 애플의 아이폰 차세대 시리즈에 탑재되는 CIS일 것으로 보고 있다.

그간 애플은 일본 소니로부터 CIS를 전량 공급받았으나, 내년도 신제품 출시를 앞두고 공급망 다변화에 나선 것으로 추정된다. 이번에 계약된 CIS는 삼성전자의 시스템LSI 사업부가 설계하고, 파운드리 사업부가 이를 양산해 납품하게 될 것으로 보인다.

삼성전자는 2억화소 이상 초고화소 CIS 시장을 선도하는 업체로 애플을 고객사로 확보하면서 시장 확대를 노릴 수 있게 됐다. 특히 이번 수주를 계기로 분기마다 수조원대 적자를 기록하며 실적에 발목을 잡았던 파운드리 사업 회복의 신호탄이 될 것이란 분석이 나온다.

앞서 삼성전자는 애플 칩에 앞서 테슬라의 차세대 AI 칩 관련 약 23조원 규모의 수주 계약을 체결했다.