비아트론, 삼성전기향 '차세대 유리기판 핵심' 맡았다…'공동 개발' 글라스 본더 본격 공급

[프라임경제] 디스플레이 열처리 장비 분야의 글로벌 강자인 비아트론(141000)이 차세대 반도체 패키징 시장의 '게임체인저'로 불리는 유리기판 밸류체인 진입에 성공했다. 삼성전기와 함께 차세대 유리기판 핵심 공정 장비인 글라스 본더(Glass Bonder) 공동개발을 완료하고, 연내 초도 물량을 납품한다.

비아트론 관계자는 "고객사와의 사안은 비밀유지계약(NDA)으로 인해 상세히 언급하기 힘들다"면서도 "글로벌 기업들의 공급망 편입을 위해 지속해서 노력 중에 있는 상황"이라고 답해왔다.

글로벌 시장조사업체 마켓앤마켓(MarketsandMarkets) 및 업계 분석에 따르면, 반도체 첨단 패키징용 유리기판 시장 규모는 2024년 6억5000만 달러(약 8768억원) 수준에서 가파르게 성장해 2030년에는 81억 달러(약 10조9269억원)를 넘어설 것으로 예상된다.

전체 디스플레이·전자용 유리 기판 시장 역시 2031년 90억 달러(약 12조1410억원) 안팎까지 확대되는 등 반도체를 중심으로 한 고부가가치 기판 전환이 빠르게 진행 중이다.

이러한 가운데 삼성전기는 세종 사업장의 파일럿 라인을 중심으로 양산 일정을 앞당기며 생태계 구축을 주도하고 있다. 

하지만 유리기판 양산의 최대 걸림돌은 유리 특유의 취성으로 인한 미세 균열(Micro-crack)과, 접합 시 가해지는 국소적 열과 압력으로 기판이 휘어지는 워피지(Warpage) 현상이다.

이를 해결하는 장비가 바로 '글라스 본더'다. 유리기판 위에 반도체 다이(Die)나 이종 기판을 마이크로미터(㎛) 오차 없이 정밀하게 정렬(Align)하고, 열 충격을 분산시켜 깨짐 없이 완전하게 접합시키는 초정밀 장비다. 전 세계적으로도 구현 난도가 가장 높아 장비 공급사를 찾기 힘든 병목 공정으로 꼽힌다.

삼성전기가 글로벌 유수 장비사들을 제치고 비아트론을 공동개발 파트너로 최종 낙점한 배경에는 비아트론의 독보적인 열역학 및 정밀 모션 제어 역량인 것으로 파악되고 있다.

비아트론은 디스플레이 TFT 백플레인 공정용 열처리 장비(Inline RTA, Batch Furnace) 분야에서 글로벌 시장을 장악해 온 기술 기업이다. 

디스플레이 공정에서 수십 년간 입증된 △초정밀 온도 제어 시스템 △대면적 레이저 균일 가열 기술 △초정밀 모션 제어 기술을 글라스 본더에 고스란히 이식함으로써 유리기판의 열 스트레스와 휨 난제를 완벽히 풀어냈다.

업계에서는 비아트론이 연내 초도 납품을 시작으로 삼성전기의 핵심 벤더 지위를 굳힐 경우, 향후 양산 증설에 따른 대규모 수주를 독점적으로 확보할 것으로 내다보고 있다. 

유리기판 공정은 이제 막 상용화가 시작되는 초기 시장인 만큼, 초기 라인에 채택된 표준 장비가 후속 투자를 락인(Lock-in)하는 구조이기 때문이다.

관련해 한유견 하나증권 연구원은 "2.5D 및 3D 어드밴스드 패키징 확산에 따라 유리기판 도입 가속화가 예상되는 만큼 대면적·초정밀 본딩 장비 수요 급증이 기대되며, 비아트론의 수혜가 기대된다"며 "비아트론은 다수의 고객사와 적격 심사(PQ)를 진행할 것으로 점쳐진다"고 전했다.

반도체 장비 업계 관계자는 "비아트론이 삼성전기와의 레퍼런스를 통해 기술적 진입 장벽을 완전히 뚫어냈다"며 "현재 12개월 선행 PBR 0.5배 수준에 머물러 있는 디스플레이 장비사 밸류에이션에서 벗어나, 반도체 전·후공정의 미래 하이엔드 장비사로서 기업가치 재평가(Re-rating)가 본격화될 것"이라고 평가했다.