삼성전기, FC-BGA에 8조5000억원 '승부수'…AI발 공급 부족에 증설

[프라임경제] 하나증권은 29일 삼성전기(009150)에 대해 인공지능(AI) 서버 수요 확대에 따른 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공급 부족이 장기화되는 가운데 대규모 생산능력 확대와 판가 인상 효과로 내년 이후 이익 눈높이가 다시 높아질 것이라며 투자의견 '매수(BUY)'와 목표주가 300만원을 유지했다.

삼성전기는 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 카메라모듈, 반도체 패키지기판 등을 생산하는 전자부품 업체다. 최근 AI 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU) 수요 확대에 맞춰 고부가 FC-BGA를 중심으로 패키지기판 사업을 강화하고 있다.

하나증권에 따르면 삼성전기는 세종과 베트남에 각각 4조3000억원, 2조5000억원 규모의 패키지기판 증설 투자를 발표했다. 베트남 인프라 투자까지 포함하면 전체 투자 규모는 약 8조5000억원에 달한다.

전체 투자금의 70% 이상은 고객사로부터 선수금 형태로 수령할 예정이다. 고객사별로 세부 조건에는 차이가 있지만 요구 물량과 최소 가동률을 보장하는 조건이 공통적으로 포함됐으며 계약 기간은 3~5년 수준이다. 현재 추가 거래선과도 관련 협의를 진행 중인 것으로 파악됐다.

김민경 하나증권 연구원은 "글로벌 FC-BGA 공급업체들의 대규모 증설이 이어지고 있음에도 리드타임은 정상 수준인 12주를 크게 웃도는 48~56주에 달한다"며 "전체 정보기술(IT) 부품 업종 가운데 가장 심한 공급 부족이 나타나고 있다"고 설명했다.

AI 가속기와 서버 CPU의 견조한 수요에 차세대 기판의 생산수율 문제까지 맞물리면서 공급자 우위 시장은 장기간 이어질 가능성이 높다는 분석이다. FC-BGA 가격 역시 추가 상승 여지가 있는 구조로, 공급 부족이 심화될수록 판가 측면의 추가 개선도 가능할 것으로 봤다.

신규 생산능력은 내년부터 순차적으로 가동된다. 국내 일부 사업장은 내년 하반기 일부 생산라인 가동을 시작하고 오는 2028년부터 본격적인 생산에 들어갈 예정이다.

올해 3분기 실적도 시장 기대치를 웃도는 성장세를 이어갈 것으로 예상된다. 하나증권은 삼성전기의 3분기 매출액을 전년 동기 대비 33% 증가한 3조8345억원, 영업이익은 154% 늘어난 6615억원으로 추정했다. 전분기 대비로는 각각 11%, 50% 증가한 수준이며 영업이익률은 17.3%에 달한다.

원·달러 환율 하락에도 MLCC와 패키지기판의 판가 인상 효과가 수익성 개선을 이끌고 있다. 패키지솔루션 부문에서는 FC-BGA와 BT기판의 가격 상승에 제품 사양 고도화에 따른 믹스 개선까지 더해지고 있다.

MLCC에서도 추가 판가 인상 가능성이 열려 있다. 삼성전기는 직납 고객사와 가격 협상을 진행 중이며, AI 서버 고객사의 높은 가격 수용력을 감안하면 시장 기대를 웃도는 인상 효과가 나타날 수 있다는 평가다. 

특히 내년 전체 MLCC 매출에서 장기공급계약(LTA) 비중을 60~70% 미만으로 제한할 계획이어서 공급 부족에 대한 고객사들의 우려가 더욱 커질 수 있다.

3분기 실적 발표를 기점으로 2027~2028년 이익 추정치도 다시 상향될 가능성이 높다는 판단이다. MLCC와 FC-BGA의 판가 상승에 생산능력 확대 효과가 본격적으로 더해질 수 있어서다.

김 연구원은 "패키지기판은 공급자 우위의 시장 환경을 기반으로 분기마다 가파른 판가 인상이 이뤄지고 있다"며 "3분기 실적 발표 시즌을 기점으로 MLCC와 FC-BGA 판가 인상 및 생산능력 확대에 따른 2027~2028년 이익 추정치 상향 조정 구간에 재차 진입할 것"이라고 말했다.