두산, 사상 최대 9700억원 투자…하이엔드 CCL 생산능력 대폭 확대

[포인트경제] 하이엔드 동박적층판(CCL) 분야에서 독보적인 기술력을 자랑하는 ㈜두산이 사상 최대 규모의 과감한 투자를 단행하며 글로벌 시장 선두 굳히기에 나섰다. 17일 두산은 국내와 중국에 걸쳐 총 9700억원 규모의 대단위 시설 투자를 단행한다고 공시했다. 인쇄회로기판의 핵심 소재인 동박적층판은 인공지능 데이터센터에 쓰이는 인공지능 가속기와 네트워크 스위치, 광모듈 등에 필수적으로 탑재되는 고부가가치 제품이다.

이번 투자는 오는 2028년까지 3년에 걸쳐 단계적으로 진행되며 2028년 하반기부터 순차적으로 가동에 들어간다. 두산은 국내에 약 4200억원을 투입해 광모듈용 동박적층판 생산라인을 증설하고, 중국에는 약 5500억원을 투자해 인공지능 가속기와 네트워크 스위치용 동박적층판 공장을 새롭게 짓는다. 제품의 특성과 시급성을 고려해 품질과 핵심 기술 보호가 중요한 광모듈용 라인은 국내에 두고, 글로벌 인쇄회로기판 제조사들이 밀집해 신속한 대응이 가능한 중국에는 신공장을 구축하기로 했다.

반세기 기술력 바탕으로 글로벌 빅테크 핵심 공급사 도약

두산의 이 같은 행보는 지난 50여 년간 동박적층판 국산화를 이끌며 쌓아온 탄탄한 기술 우위에 기반하고 있다. 인공지능 가속기용 하이엔드 동박적층판은 초고속 신호 손실을 최소화해야 하는 고난도 공정이 요구되어 소수 기업만 생산할 수 있으며, 회사는 이미 글로벌 인공지능 반도체 기업들의 핵심 공급사로 자리 잡았다. 또한 서버와 장비 간의 전기 신호를 빛 신호로 전환하는 광모듈 영역에서도 800G 등 미세회로 구현에 최적화된 제품을 공급하며 주요 제조사들의 탄탄한 신뢰를 얻고 있다.

최근 인공지능 데이터센터 투자가 폭발적으로 늘어나면서 동박적층판 수요 역시 급증하는 추세다. 글로벌 빅테크 기업들의 대규모 증설로 발주 규모가 조 단위로 대형화되는 가운데, 회사의 국내 생산라인은 이미 가동률 100%를 넘어선 상태다. 까다로운 기술 장벽을 넘어 안정적인 대량 공급 능력을 갖춘 점이 강력한 무기로 작용하고 있다.

실적으로 증명된 성장세…중장기 도약 가속화

이러한 기술적 우위는 가파른 실적 상승세로 직결되고 있다. 두산 전자비즈니스그룹은 지난 2024년 사상 최초로 매출 1조원을 돌파한 데 이어, 2025년에는 전년 대비 86% 급증한 약 1조9000억원의 매출을 거뒀다. 지난 4월 태국 신규 공장 투자에 이어 이번 대규모 증설까지 더해지면서, 회사는 급증하는 하이엔드 시장 수요에 한층 여유롭고 안정적으로 대응할 수 있게 됐다.

유승우 두산 사장은 "글로벌 고객사들이 오랜 기간 다져온 회사의 기술력과 공급 역량을 높이 평가하고 있다"고 강조했다. 이어 "인공지능 데이터센터 시장의 성장에 발맞추어 고객의 대형 발주에 적기 대응하고, 한 발 앞선 투자를 통해 중장기 성장을 더욱 가속화하겠다"는 포부를 밝혔다.