"반도체에 미래 건다" LG화학, 소재 사업 속도전

[프라임경제] LG화학(051910)이 반도체 소재 사업 강화에 속도를 내고 있다. 인공지능(AI) 투자 확대와 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가가 이어지고 있어서다. 미래를 위한 행보로 풀이된다.

특히 반도체 생산 공정에 쓰이는 첨단 패키징 소재 '스트리퍼'를 고객사에 처음 공급하며 반도체 사업 확대 전략을 본격화하는 모습이다.

LG화학은 최근 미국 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 밝혔다. 디스플레이용 스트리퍼 사업으로 쌓은 기술력을 반도체 영역으로 확장한 사례다.

스트리퍼는 반도체 회로 형성 후 기판에 남아 있는 포토레지스트(PR·감광액)와 잔여물을 제거하는 주요 공정 소재다.

앰코는 주요 반도체 기업의 패키징·테스트를 하는 후공정 분야 선두 기업으로 꼽힌다. LG화학은 반도체용 첫 제품으로 앰코의 촘촘한 기술 검증을 뚫었다는 평가다. 디스플레이 스트리퍼 사업에서 다진 노하우가 반도체 시장 진입의 발판이 된 셈이다.

이번에 공급하는 제품은 앰코의 신규 라인에 맞춘 스트리퍼다. 포토레지스트와 잔여물을 벗겨내는 시간을 기존보다 50% 줄여 공정 효율을 끌어올린 것이 핵심이다. 회로가 미세해질수록 잔여물 제거 성능은 제품 수율과 신뢰성을 가르는 요소로 떠오르고 있다는 점에서, 공정 시간 단축은 곧 경쟁력으로 이어진다는 얘기다.

AI 투자 확대와 HBM 수요 증가는 첨단 패키징 투자를 밀어 올리고 있다. 패키징 공정이 고도화될수록 소재의 기술력도 함께 요구되는 구조다. LG화학이 반도체용 스트리퍼 사업에 뛰어든 배경이다.

김동춘 LG화학 사장은 "세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것이다"고 강조했다.

앞서 LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 두 배 이상 키우겠다는 전략을 내놓은 바 있다. △동박적층판(CCL) △칩 접착 필름(DAF) △감광성 절연재(PID) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 확대하는 것도 같은 흐름이다. 

스트리퍼까지 라인업에 더해지면서, 전자소재 사업의 무게 중심이 반도체 쪽으로 옮겨가는 모습이다.

아울러 LG화학은 2035년까지 연구개발(R&D)에 15조원을 쏟아 붓고, 반도체 소재 등 고부가가치 사업을 미래 성장 동력으로 삼겠단 방침이다. 특히 핵심 육성 사업에 R&D 투자 자금의 약 70%를 집중 배분할 계획이다.