테라뷰, AMD와 공동 연구 성과…EOTPR 검사 기술 유효성 확인

[프라임경제] 테라헤르츠 기술 및 솔루션 선도기업 테라뷰(950250)는 AMD와의 공동 연구 협력을 통해 테라헤르츠파(THz)를 이용한 초정밀 검사시스템인 EOTPR(Electro-Optical Terahertz Pulse Reflectometry)이 첨단 패키징 기술이 적용된 다양한 고성능 반도체 검사에 유효함을 확인했고, 글로벌 주요 고객사로 공급을 논의 중이라고 2일 밝혔다.

테라뷰는 지난해 11월 미국 캘리포니아 패서디나에서 개최된 '국제 테스트 및 고장 분석 심포지엄(ISTFA)'에서 AMD와의 공동 연구 결과를 발표한 이후, 기존에 EOTPR을 이용하던 고객은 물론 반도체 산업에 속한 신규 고객사들과 공급 논의를 이어가고 있다.

반도체 관련 기업들이 테라뷰의 테라헤르츠 검사 시스템의 도입 및 확대를 검토하는 이유는 테라뷰가 글로벌 톱티어 기업들과의 긴밀하게 협력하며 기술 고도화에 힘쓰고 있기 때문이다. 

일례로 테라뷰는 AMD와의 공동 연구 논문을 통해, 인공지능(AI)용 칩렛(Chiplet) 디바이스 간 D2D 인터커넥트(die-to-die interconnect) 트레이스에서 발생하는 결함을 분리·분석하는 데 테라뷰의 EOTPR 제품이 효과적으로 활용될 수 있음을 입증했다.

현재 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등 고도화된 성능이 요구되는 분야에서는 시스템 인 패키지(SiP) 기반의 이종집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술이 반도체 미세화 한계를 극복할 핵심 기술로 주목받고 있다. 

이러한 첨단 반도체는 제품을 파괴하지 않고 내부 인터페이스를 정밀하게 진단할 수 있는 비파괴 검사 기술이 필수적이다. 이에 글로벌 AI 칩 및 HBM 제조사들은 반복 수주를 통해 기술력과 신뢰성이 검증된 테라뷰의 EOTPR 솔루션에 대한 관심이 확대하고 있다.

테라뷰 관계자는 "테라헤르츠를 통한 비파괴 검사를 제공하는 당사의 EOTPR은 고가의 첨단 반도체의 수율 향상, 생산비용 절감, 제품의 품질신뢰성을 담보하는 데 필수적"이라며 "AMD와의 공동 연구 논문을 발표한 이후, 기존 고객들로부터의 업그레이드 문의와 신규 고객으로부터의 도입 검토 문의가 이어지고 있다"고 설명했다.

이어 "이는 AI 칩 수요 급증에 따른 생산능력 확대와 검사 공정 고도화 필요성이 증대될수록 HBM 제조사는 물론 글로벌 파운드리사 등 다양한 고객사가 확보될 것"이라며 "실제로 현재 AI 칩용 글로벌 파운드리사가 시스템 업그레이드 설치 예정"이라고 덧붙였다.

현재 AI 반도체 시장은 엔비디아 중심의 그래픽처리장치(GPU) 구조에서 벗어나, 구글의 텐서처리장치(TPU)를 비롯한 빅테크 기업들의 자체 칩(ASIC)이 등장하며 다극 경쟁 체제로 빠르게 재편되고 있다. 

이러한 칩 역시 다수의 HBM과 고도화된 패키징 기술을 필요로 하며, 성능 효율의 극대화를 위해 그 크기를 줄여 구조적 복잡성을 띠게 된다. 테라뷰는 AI 반도체 기술의 고도화와 시장 확대가 지속될수록 비파괴 검사 솔루션에 대한 수요 역시 자연히 증가할 것으로 전망하고 있다.

돈 아논(Don Arnone) 대표이사는 "당사는 엔비디아, AMD 등 글로벌 주요 반도체 기업들과 긴밀한 협력을 이어가고 있다"며 "EOTPR은 GPU뿐 아니라 AI 칩 전반의 핵심 구성 요소를 검사할 수 있는 솔루션"이라고 말했다. 

이어 "EOTPR이 글로벌 반도체 공급망 전반에서 표준 검사 방식으로 자리 잡을 수 있도록 기술 고도화와 고객사 확대에 지속적으로 나설 것"이라고 첨언했다.