삼성전자·AMD, 차세대 AI 메모리 전방위 협력

[프라임경제] 삼성전자(005930)가 미국 AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기 칩에 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 공급하기로 했다. 엔비디아에 이어 주요 글로벌 AI 반도체 기업들을 고객사로 확보하며 HBM 시장 주도권을 강화하고 있다.

삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

삼성전자는 AMD AI 가속기 '인스팅트(Instinct) MI455X' 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 

삼성전자는 지난달 HBM4 양산에 돌입한 데 이어 이번 AMD 공급 확정으로 HBM 시장 점유율을 높일 전망이다.

양사는 고성능 DDR5 메모리 솔루션에서도 기술 협력을 통해 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 '헬리오스'(Helios)와 차세대 데이터센터 서버용 CPU 성능 극대화에 나선다.

삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다.

삼성전자는 △메모리 △파운드리 △패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 확대할 방침이다.

양사의 파트너십은 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야 등에서 20년 가까이 이어져오고 있다. 

특히 삼성전자는 지난해 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 HBM3E 12단 제품을 탑재했다.

전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라고 말했다.

이어 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 일괄 제공(턴키) 역량을 보유하고 있다"고 덧붙였다.

리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 GPU, 데이터센터 서버용 CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 기쁘다"고 했다.

한편, 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성과의 긴밀한 협력 의지를 드러냄에 따라 리사 수 AMD CEO도 한국을 직접 찾아 기술 동맹 강화에 나선 것으로 분석된다.

삼성전자는 지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에 참가해 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음 선보였다. 

올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 예정이다.