젠슨 황, 삼성 콕 집어 “정말 감사”…GTC서 AI 반도체 협력 전면 부각

[마이데일리 = 윤진웅 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자를 직접 언급하며 감사를 표하면서, 삼성과 엔비디아의 AI 반도체 협력이 한층 선명해졌다. 삼성전자는 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026에서 차세대 HBM4E와 서버용 메모리·스토리지 제품을 공개하며 AI 인프라 시장 공략에 속도를 냈다.

17일 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하는 과정에서 “삼성이 우리를 위해 ‘그록(Groq)3’ 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다”며 “지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다”고 말했다.

황 CEO는 이 칩이 엔비디아 차세대 AI 시스템 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 탑재된다며 “올해 하반기, 아마 3분기쯤 출하가 시작될 것”이라고 설명했다. 이에 따라 삼성전자 파운드리 사업부가 해당 칩을 생산하고 있다는 점도 사실상 공식 확인됐다.

그록3 LPU는 엔비디아 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 나눠 추론 성능과 효율을 높이는 칩이다. 엔비디아가 차세대 AI 시스템의 핵심 파트너로 삼성전자를 공개적으로 언급한 만큼, 삼성의 파운드리 경쟁력과 AI 반도체 공급망 내 위상도 다시 주목받고 있다.

같은 기간 삼성전자도 GTC 2026 전시장에 부스를 마련하고 엔비디아와의 협력 범위를 적극 부각했다. 삼성전자는 ‘HBM4 히어로 월’과 ‘엔비디아 갤러리’를 중심으로 HBM4, 서버용 메모리, SSD 등 차세대 AI 인프라용 제품군을 전시했다.

특히 이번 행사에서는 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 실물 칩과 적층용 칩인 코어 다이 웨이퍼를 처음 일반에 공개했다. HBM4E는 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다.

삼성전자는 HBM4E와 함께 엔비디아 베라 루빈 플랫폼 대응 전략도 내놨다. 전시장에서는 △Rubin GPU용 HBM4 △Vera CPU용 SOCAMM2 △메인 스토리지 PM1763 등을 함께 소개했다. SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈이며, PM1763은 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD다.

이와 함께 추론 성능과 전력 효율 개선을 위한 메모리 확장 기술 대응도 공개했다. 삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입되는 CMX(Context Memory eXtension)용으로 PCIe Gen5 기반 SSD PM1753을 공급할 계획이다.

업계 관계자는 "삼성전자는 이번 GTC 참가를 통해 엔비디아와의 협력이 단순 부품 공급을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있다는 점을 강조하고 있다"며 "젠슨 황 CEO의 공개 발언까지 더해지면서, 삼성전자는 파운드리와 HBM, 서버용 메모리, 스토리지를 아우르는 AI 반도체 토털 솔루션 기업으로서 존재감을 더욱 키울 것으로 보인다"고 말했다.