기가비스, AI 반도체 패키징 투자 확대 '수혜'…"FC-BGA 검사장비 글로벌 점유율 60% 주목"

[프라임경제] 미래에셋증권은 13일 기가비스(420770)에 대해 인공지능(AI) 반도체 패키징 투자 확대에 따른 수주 모멘텀이 가시화되고 있어 주목해야 할 시기라고 평가했다.

기가비스는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판의 빌드업 공정에서 내층 회로 패턴을 검사·확인·수리하는 광학 장비 전문기업이다. 

FC-BGA 검사장비 기준 글로벌 시장 점유율 약 60%를 확보하고 있다. 지난해 잠정 연간 매출액과 영업이익은 전년 대비 각각 101% 늘어난 524억원, 흑자전환한 121억원(영업이익률 23%)을 기록했다.

미래에셋증권에 따르면 AI 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU)·주문형반도체(ASIC) 수요 본격화로 인해 글로벌 주요 FC-BGA 기판 업체들의 증설 투자가 재개되는 흐름을 보이고 있는 상황이다.

장다현 미래에셋증권 연구원은 "동사는 핵심 고객사 내 FC-BGA 검사장비 점유율 95% 이상으로, 고객사의 시설투자비(CapEx) 집행이 수주로 연결될 가능성이 높은 구조"라며 "주요 고객사의 증설 발표가 이어지며 동사의 수주 기회도 확대될 것"이라고 짚었다.

이어 "올해 하반기 준공 예정인 화성 신공장이 본격 가동될 시, 연간 매출 기준 생산능력이 약 3500억원 수준까지 확대돼 납기 대응 여력 개선이 예상된다"고 설명했다.

장 연구원은 "FC-BGA 기판의 층수 증가 및 라인(Line)과 공간(Space) 미세화는 검사 공정 난이도와 검사량을 동시에 확대시키는 요인으로, 장비 사양 상향을 통한 평균판매단가(ASP) 개선 여지가 있다"고 짚었다.

이에 대해 "동사는 2μm급 검사장비 개발을 완료했으며, 글로벌 고객사 연구개발(R&D) 센터에서 검증이 진행 중"이라고 덧붙였다.

또한 "컬러·형광 이미지와 AI 검사 플랫폼(GIDC)에서도 일부 매출이 발생하기 시작했다"며 "PLP, 유리 기판 등 차세대 패키징 영역은 FC-BGA와 적층 구조가 유사해 동사 장비의 적용 가능성이 확인된 상태다. 기존 장비 사이클 외에 신사업을 통한 외형 확장 여지가 존재한다"고 조언했다.