삼성전자, 2나노 AP ‘엑시노스 2600’ 공개…갤럭시 S26 탑재

[마이데일리 = 심지원 기자] 삼성전자가 내년 초 출시 예정인 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시 S26 시리즈’에 탑재될 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’을 공개했다.

19일 삼성전자는 자사 홈페이지를 통해 엑시노스 2600의 세부 사양을 소개하며 제품 상태를 ‘대량 양산’ 단계로 표기했다. 이는 칩을 대량 생산할 수 있을 만큼 수율이 확보됐다는 의미로, 엑시노스 2600이 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 가능성이 높다는 관측이 나온다.

엑시노스 2600은 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 내 시스템LSI사업부가 설계하고, 삼성 파운드리가 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노 공정으로 제조한 반도체 칩이다. 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 AP 가운데 업계 최초로 2나노 GAA 공정을 적용한 제품이다.

중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU), 그래픽처리장치(GPU)를 하나로 통합한 엑시노스 2600은 인공지능(AI)과 게이밍 성능을 대폭 강화했다. 최신 암(Arm) 아키텍처 기반의 데카코어(10코어) CPU를 적용해 연산 성능은 전작인 엑시노스 2500 대비 최대 39% 향상됐으며, NPU 성능은 생성형 AI 기준으로 113% 개선됐다.

또 모바일 시스템온칩(SoC) 최초로 히트 패스 블록(HPB)을 도입해 열 저항을 최대 16% 낮추는 등 고부하 환경에서도 안정적인 성능 유지가 가능하도록 설계됐다.

이와 함께 최대 3억2000만 화소(MP) 초고해상도 카메라를 지원하고, 인공지능 기반 시각 인지 시스템(VPS)과 APV™ 코덱을 적용해 사진·영상 처리 성능도 강화했다.

한편 삼성전자는 내년 2월 말 미국에서 신제품 공개 행사 ‘갤럭시 언팩 2026’을 열고 갤럭시 S26 시리즈를 공개할 예정이다.