코셈, 美 반도체 패키징 심포지엄서 대기압 전자현미경 기술 첫 공식 발표

[프라임경제] 주사전자현미경(SEM) 기반 융복합 산업장비 전문기업 코셈(360350)이 미국 빙햄튼 대학(Bighamton University)이 주최하는 '제36회 반도체 패키징 심포지엄(Electronics Packaging Symposium, 이하 EPS)'에 참가해 다중창 그래핀 박막 기반 대기압 전자현미경 기술을 공식 발표했다고 8일 밝혔다.

이번 발표는 그동안 다중창 그래핀 박막 기반의 대기압 전자현미경에 대해 일반인들을 대상으로 방향성과 가능성을 소개해 온 단계를 넘어, 실제 응용 분야의 전문가들에게 처음으로 기술력을 선보인 자리라는 점에서 의미가 크다고 회사측은 전했다.

EPS는 IBM, GE, ASE, TEL, AIS Fraunhofer IZM 등 글로벌 선도 기업과 학계 및 연구기관의 핵심 인사들이 모여 반도체 패키징의 미래를 논의하는 자리다. 특히 업계에서 기술 선구자 역할을 하는 전문가들이 모이는 행사로, 새로운 기술의 잠재력을 검증 받는 무대이기도 하다.

코셈은 이번 심포지엄에서 진공이 없는 상태에서도 시료를 관찰할 수 있는 독창적 분석 플랫폼인 'Eirtron(Electron + Air)'을 소개했다. 

해당 기술은 그래핀 멀티윈도우 박막을 통해 전자빔을 대기 중 시료에 직접 전달할 수 있게 해 차세대 반도체 패키징 분야에서 검사에 활용도가 높다는 점에서 현장 전문가들의 높은 관심을 끌었다.

이준희 코셈 대표이사는 "이번 발표는 코셈이 글로벌 산업 전문가들에게 직접 기술의 가능성을 입증한 첫 무대라는 데 의미가 있다"며 "앞으로 'Eirtron' 기술을 기반으로 글로벌 파트너십을 확대하고, 세계 시장에서 새로운 성장 기회를 만들어 나가겠다"고 전했다.

코셈은 본 기술의 상용화를 위해 지난 8월25일 '인공지능(AI) 글로벌 빅테크 육성사업' 킥오프 전체 회의를 개최하고 사업의 비전과 세부 추진 계획을 공유했다. 

AI 글로벌 빅테크 육성사업은 인공지능 연구성과를 활용하여 세계적 수준의 혁신기업을 육성하는 것을 목적으로, 과학기술정보통신부가 향후 3년간 단계적 평가를 통해 총 46억원 규모의 기술개발 및 사업화를 지원한다.