에이직랜드, 'TSMC 공정 적용' 총 160억원 규모 차세대 칩렛 SoC 개발 '본격화'

[프라임경제] 에이직랜드(445090)가 프라임마스(Primemas)와 손잡고 차세대 칩렛(Chiplet) 시스템온칩(SoC) 플랫폼 시장 선도에 나선다.

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드가 칩렛(Chiplet) 기반 SoC 플랫폼을 개발하는 기업 프라임마스와 2건, 총 160억원 규모의 계약을 체결했다고 12일 밝혔다.

이번 계약은 프라임마스가 개발 중인 차세대 칩렛 SoC 플랫폼 '휴블렛(Hublet®)'에 포함되는 핵심 칩셋인 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 컨트롤러 '팔콘(Falcon)-1'와 프로그래머블반도체(FPGA) 칩렛 '카멜레온(Kameleon)'의 디자인서비스를 제공하는 것이다. 

에이직랜드는 프라임마스가 개발하는 핵심 SoC에 대한 칩렛 기반 SoC 설계 역량을 강화하고, 고성능 연산이 요구되는 차세대 시스템 시장 전반에서 기술 경쟁력을 한층 끌어올릴 계획이다.

해당 프로젝트를 함께 진행하는 프라임마스는 '휴블렛' 플랫폼을 중심으로 CXL, ARM, eFPGA 기술을 접목한 차세대 칩렛 SoC를 개발 중인 미국 소재의 한국계 팹리스 기업이다. 최근에는 메모리 3사 및 하이퍼스케일러 등 주요 글로벌 고객사와의 협업을 통해 성장세를 이어가고 있다.

에이직랜드는 이번 프로젝트에서 백엔드 설계, 검증(DFT), 테이프아웃(Tape-out), 웨이퍼 처리에 대한 공정을 맡아 수행한다. 특히 개발 대상인 프라임마스의 '팔콘-1'은 허브 역할을 하는 칩렛 기반 SoC로서 CXL 3.2 인터페이스를 통해 외부 메모리 및 가속기와 고속으로 연결된다. 

다양한 입출력 포트와 보안 기능을 통합한 구조로, 서버·엣지 환경에서 메인 컨트롤러 역할을 수행할 예정이다.

또한 함께 개발되는 프라임마스의 '카멜레온'은 칩 내부에 eFPGA(embedded FPGA)를 탑재한 가속기 SoC로, 머신러닝이나 암호화 알고리즘 등 연산 구조가 자주 바뀌는 환경에서도 하드웨어 재설계 없이 유연하게 대응할 수 있도록 설계된다. 

두 칩은 모듈 간 고속 통신이 가능한 Die-to-Die 인터페이스 기반으로 연동되며, 칩렛 구조의 강점을 살린 통합형 SoC 플랫폼으로 구성된다.

이번 프로젝트에는 TSMC의 12나노미터(nm)급 3차원 트랜지스터 공정(FinFET)이 적용된다. 고성능 연산이 필요한 환경에서 회로 집적도와 전력 효율을 동시에 확보할 수 있어, 고성능·저전력 반도체에 대한 시장 수요를 충족할 것으로 기대된다. 

에이직랜드는 이를 통해 데이터센터, 엣지 컴퓨팅, 로보틱스 등 고부가가치 산업에 최적화된 설계 솔루션을 제공할 계획이다. 

한편 이번에 적용되는 칩렛(Chiplet) 아키텍처는 고성능 연산 기능을 기능별로 나눠 설계한 개별 칩들을 하나의 시스템처럼 연동하는 차세대 반도체 설계 방식이다. 기존 단일형(monolithic) SoC 구조에 비해 설계 유연성과 확장성, 재사용성, 개발 속도 측면에서 강점을 가지며, 특히 서버·AI·데이터센터 분야에서 빠르게 채택이 확산되고 있다.

에이직랜드는 TSMC 및 Arm의 공식 파트너로, 선단공정 기반 ASIC 설계와 칩렛 구조 플랫폼 개발 역량을 바탕으로 고객 맞춤형 솔루션을 확대 중이다. 

특히 자체 'CFaaS(Chiplet Foundry-as-a-Service)' 전략을 통해 칩 설계, 검증, IP 재사용 기반 서비스를 강화하고 있으며, 글로벌 협업 사례 확대를 통해 고성능 SoC 시장에서 실행력 있는 설계 파트너로서의 입지를 다지고 있다.

이종민 에이직랜드 대표는 "이번 프라임마스와의 계약은 글로벌 시장에서 급성장 중인 CXL 및 칩렛 기반 SoC 생태계에 본격 진입한다는 점에서 의미가 크다"면서 "차세대 반도체 설계 기술 확보를 넘어, 신규 고객 확대와 글로벌 협업 사례 축적에도 속도를 낼 것"이라고 강조했다.