AMD 뚫은 삼성전자, 다음은 '엔비디아'…전영현 부회장, '초격차' 회복 발판 마련할까

[마이데일리 = 황효원 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 주도권 회복에 속도를 내고 있다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 최근 미국 엔비디아 본사를 방문한 것으로 알려지면서 귀추가 주목되고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 대반격을 이루기 위해서는 엔비디아 납품의 성사가 무엇보다 중요하기 때문이다.

1일 업계에 따르면 전 부회장은 지난달 미국 출장 일정 중 미국 실리콘밸리에 위치한 엔비디아 본사를 방문한 것으로 파악됐다. 구체적으로 어떤 이야기가 오갔는지 알려지지 않았지만 전 부회장은 이 자리에서 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 GB300 '블랙웰 울트라'에 들어갈 HBM3E 12단 제품 공급 관련 논의를 이어갔을 것으로 보인다.

블랙웰 울트라는 내년 엔비디아 주력 AI 가속기가 될 예정으로, 초도 물량에 들어갈 HBM3E 12단 공급 계약은 SK하이닉스·마이크론이 선점한 상태다. AI 칩 시장을 독점하고 있는 엔비디아는 지난해 3월 처음 공개한 AI 반도체 '블랙웰'을 시작으로 2026년 하반기 '블랙웰 울트라', 2026년 하반기 '루빈', 2027년 하반기 '루빈 울트라', 2028년 '파인만'을 연이어 내놓을 계획이다.

최근 삼성전자는 AMD AI 가속기 'MI350X' 시리즈에 대한 HBM3E 12단 납품을 공식화했다. 엔비디아 HBM 인증이 지연되는 상황에서 들려온 희소식으로 삼성전자가 AMD에 HBM 제품을 공급하는 것은 이번이 처음으로, 고객사 다변화를 위한 의미 있는 전환점이라는 해석이 나온다.

삼성전자는 올해 연말까지 HBM4 양산을 목표로 개발을 진행 중이다. HBM4는 기존 대비 I/O(데이터 입출력) 인터페이스가 2배 이상 늘어나며, 데이터 전송 속도와 전력 효율 모두 대폭 개선되는 차세대 규격이다.

삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 개발을 완료하며 'HBM4' 양산을 향한 발판을 마련한 상태다. SK하이닉스와 마이크론은 이미 엔비디아에 HBM4 샘플을 전달한 상태지만, 삼성전자는 아직 공급하지 않은 것으로 알려졌다.

하반기 실적 반등 여부 역시 HBM이 큰 영향을 미칠 것으로 점쳐지면서 삼성전자가 1c D램 개발을 완료한 만큼 하반기 중 HBM4 샘플 제공과 HBM3E(5세대) 12단의 엔비디아 퀄 테스트 통과 여부에 관심이 쏠리고 있다.