[현장] 제이앤티씨, '미세균열 0%' 유리기판 내놨다…업계 유일 '수율 90%'로 글로벌 IDM 연 50만장 납품 '초록불'

[프라임경제] "유리기판은 우리가 하고 있는, 그리고 제일 잘할 수 있는 분야의 제품이다. 신사업을 시작한지 1년2개월 만에 지금의 자리에 오를 수 있었던 이유다. 단순히 유리관통전극(TGV, Through Glass Via) 생산 기술을 완성한 것을 넘어, 반도체 뒷공정에서 우리 제품을 아무런 문제없이 바로 적용 가능한 수준까지 도달했다. TGV의 모든 것을 완성했다"

 

차세대 소재 선도기업 제이앤티씨(204270)가 30일, 한국거래소 컨퍼런스홀에서 '꿈의 소재 유리위에 반도체를 새기다'라는 캐치 플레이즈를 내걸고 '유리관통전극(TGV) 유리기판 신제품 설명회'를 개최했다.

이번 설명회에는 장상욱 제이앤티그룹 회장, 조남혁 제이앤티씨 대표이사(사장) 등 주요 경영진이직접 나와 TGV(Through Glass Via) 유리기판 기술 경쟁력과 중장기 사업전략을 직접 발표한 것은 물론, 자사의 제품을 직접 선보였다.

이번에 공개된 유리기판은 기존 플라스틱 기반 기판의 물리적 한계를 극복할 수 있는 신소재다. 고속 연산 시 발생하는 발열 문제와 구조적 뒤틀림 문제를 현저히 줄일 수 있는 것이 특징이다. 

특히 인공지능(AI) 및 고성능 연산 반도체에서 요구되는 정밀한 회로 구현이 가능한 높은 평탄도와 우수한 열 안정성을 갖췄다.

조남혁 제이앤티씨 대표이사는 "당사 유리 기판의 가장 큰 특징 중 하나는 미세균열(Micro Crack)과 빈 공간(기공, Void)이 0%라는 점"이라고 강조했다. 

일반적으로 도금 과정에서 발생하는 미세한 기공은 전류와 열 부하가 집중되는 원인이 돼 시스템 결함을 유발할 수 있다. 이를 방지하려면 TGV 내부 기공을 제거하고, 기판 변형을 최소화하는 정밀 도금기술이 필요하다. 제이앤티씨는 'Void Free'를 통해 '구리(Cu) 100% 충진'을 이뤄냈다. 

또한 패키징 공정 시 필수 사양인 기준점(Cavity)를 실제 구현해 글로벌 반도체 기업들과의 성능 검증을 거쳐 본격적인 수출 확대와 해외 양산거점 확보에 나설 계획이다.

현재 제이엔티씨는 미국 2곳, 유럽 2곳, 동북아권 4곳, 중화·동남아권 8곳 등 총 16개의 고객사와 비밀유지계약(NDA)을 맺고 상용화를 진행 중이다. 업권별로는 종합 반도체 기업(IDM) 업체 3곳, 테스트·패키징(OSAT) 업체 2곳, 유리기판 후공정 업체 8곳, 소재 업체 3곳이다. 

제이앤티씨는 올해 6월 국내에 유리기판 생산라인 구축을 완료했으며, 7월 시운전을 마친 뒤 8월부터 양산제품 생산에 착수할 계획이다. 월 1만장 이상의 유리기판을 공급할 예정이다. 이에 더해 베트남 공장을 통해 월 3만장 이상의 생산능력(CAPA)을 지닌 신공장도 준비 중에 있으며, 연 총 50만장 이상을 생산·공급할 방침이다.

수율(완성품 가운데 합격품 비율)의 경우, 제이앤티씨는 유리 특성에 맞춘 식각·도금·가공 공정을 독자적으로 개발해 균열이나 기포 없이 90% 이상을 달성했다. 이에 대해 장상욱 회장은 "90% 이상의 수율은 정확히 말하자면 고객사에 최종적으로 공급하는 직행률 기준"이라고 부연했다.

특히 기존업체와 달리 핵심 생산설비와 장비 대부분을 자체 설계·제작함으로써 독립적 생산체제를 구축했으며, 이는 업계평균 투자비 대비 약 5분의 1 수준으로 실현 된 것으로 알려졌다. 초기 투자효율성과 공정내재화 수준에서 기존업체 대비 매우 높은 경쟁력을 확보한 만큼 가격 측면에서도 타사의 200만원 대비 3분의 1수준인 70만원으로 책정했다. 

장상욱 회장은 "세계적으로 90% 이상의 수율을 지닌 유리기판 업체는 전무후무하다"며 "모든 공정에 들어가는 화합물도 직접 조합하는 등 여러 방면에서 자체적 기술력을 보유하고 있다. 타 회사들이 컨소시엄을 맺는 구조와 다르다. 때문에 경쟁사 대비 가격 경쟁력에서도 뛰어날 수 밖에 없다"고 강조했다.