웨이비스, 1분기 매출 65억원 '성장세'…"L-SAM 등 양산 계약 통해 성장 기조 지속"

[프라임경제] 질화갈륨 RF 반도체 전문기업 웨이비스(289930)가 올해 1분기 65억원의 매출을 기록하며 올해도 안정적인 성장세를 이어가게 됐다고 14일 밝혔다. 

웨이비스는 최근 주요 무기체계의 양산 계약을 체결하며 수주 잔고를 안정적으로 확보하는 데 성공했고, 하반기 집중된 방산 프로젝트 납품 일정에 따라 연간 실적 역시 큰 폭의 개선이 기대된다.

영업이익은 24억원의 손실을 보였지만, 이는 올해 엑스밴드(X-band) 공정 상용화를 위한 연구개발 투자 등 사업계획에 따른 것으로 연간 매출 및 손익 목표 달성에는 무리가 없을 것으로 보인다.

웨이비스는 지난 4월 한화시스템과 265억원 규모의 장거리 지대공 유도무기(L-SAM) 다기능 레이더용 고출력 증폭보드 양산 계약을 체결하며 본격적인 매출 확대 기반을 다졌다. 

또한 육군의 단거리 지대공 미사일 체계인 '천마(K-31)'용 핵심 부품 국산화를 완료했고, 인도향 첨단 무기체계 수주에도 성공하며 글로벌 진출 확대 발판도 마련했다.  

임승준 웨이비스 CFO는 "올해 상반기 핵심 목표였던 L-SAM 등 기존 무기체계 개발 사업의 양산 전환 계약 체결과, X-밴드 공정 상용화를 위한 연구개발이 계획대로 순조롭게 진행되고 있다"며 "하반기에 집중된 양산 납품 일정을 감안할 때 목표 실적 달성이 가능할 것"이라고 전했다.

특히 L-SAM 외에도 함정용 다기능 레이더, 방공 무기, 항공 무기체계 등 과거 성공적으로 개발을 완료한 무기체계들의 양산 전환 계약이 순차적으로 예정돼 있어, 웨이비스는 장기적인 매출 안정성과 성장 기반을 동시에 확보할 것으로 전망된다.

지난해 10월 기술특례로 코스닥 시장에 상장한 웨이비스는 첨단 무기체계, 안티드론, 이동통신인프라, 위성우주항공 분야의 핵심 부품으로 급부상한 질화갈륨 RF 반도체 전문기업이다. 전량 해외에서 수입하던 질화갈륨 RF 반도체 칩을 국내 최초로 국산화에 성공한 이후 양산 역량까지 확보한 국내 유일의 기업이다.

웨이비스는 올해 중 차세대 레이더, 위성체 등 첨단 무기체계에 많이 사용되는 X-밴드 대역(8~12GHz) 공정 기술 상용화를 상용화를 앞두고 있으며, 해당 공정을 기반으로 인도 유력 방산 고객사들과 안티드론, 다기능 레이더, 전자전 시스템 등 차세대 응용 분야에 대한 협력 논의를 확대해 나갈 예정이다.