AI 인프라 올라탄 삼성전기…엔비디아에 반도체 기판 장기 공급

[마이데일리 = 심지원 기자] 삼성전기가 엔비디아와 손잡고 인공지능(AI) 반도체용 패키지기판 공급을 확대한다. 국내 생산 거점에 전용 생산라인을 구축하고 내년부터 엔비디아에 관련 기판을 장기 공급한다는 방침이다.

삼성전기는 엔비디아와 글로벌 AI 반도체 공급망 강화 및 차세대 AI 인프라 확장을 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했다고 22일 밝혔다.

이번 협력으로 엔비디아는 AI 반도체 양산에 필수적인 첨단 기판의 공급망을 강화하고, 삼성전기는 기술 진입장벽이 높은 고부가가치 패키지기판 시장에서 입지를 확대할 것으로 기대된다.

삼성전기는 기판의 안정적인 공급을 위해 국내 핵심 제조 거점인 세종·부산 사업장에 전용 생산라인을 구축한다. 공급 품목은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크 스위치용 패키지기판이다. 공급은 내년부터 시작된다.

삼성전기는 올해를 기점으로 엔비디아에 공급하는 패키지기판 물량이 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망했다. 오는 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 삼성전기 패키지기판 사업의 연간 전체 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상된다.

기판 대형화와 고집적화에 대응하기 위한 기술력도 경쟁력으로 꼽힌다. 기판 면적이 넓어지고 층수가 높아질수록 신호 손실을 줄이는 초미세 회로 구현과 열변형에 따른 휨 현상(Warpage)을 억제하는 평탄도 유지 기술이 중요해진다. 이는 제품 수율을 좌우하는 핵심 요소다.

고속 연산 과정에서 발생하는 전력 노이즈를 제어하고 전력 효율을 높이기 위해 기판 내부에 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 실리콘 캐패시터 등 수동소자를 직접 내장하는 기술도 적용된다. 삼성전기는 기판 미세 가공 기술과 MLCC·실리콘 캐패시터 기술을 바탕으로 차세대 AI 반도체 패키지기판 시장에 대응한다는 방침이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 되어 뜻깊게 생각한다"며 "삼성전기가 축적해 온 첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토털 솔루션 공급자로서의 역할을 완벽히 수행할 것"이라고 말했다.