에이직랜드, 'K Connect AI 2026' 산업통상부 장관표창 수상…"반도체 생태계 확장 공로"

[프라임경제] 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드(445090)가 반도체 산업의 기술 교류 활성화와 산업 생태계 발전에 기여한 공로로 산업통상부 장관표창을 수상했다고 21일 밝혔다.

에이직랜드는 이날 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 열린 'K Connect AI 2026' 시상식에서 반도체대전(이하 SEDEX) 부문 표창을 받았다.

올해 처음 출범한 'K Connect AI'는 산업통상부가 주최하는 첨단산업 비즈니스 플랫폼으로, SEDEX와 한국전자전(KES) 등 5개 주요 산업 전시회를 인공지능(AI)을 중심으로 연계한 행사다. 

국제 콘퍼런스와 수출상담회 등을 통해 산업 간 기술 교류와 글로벌 비즈니스 협력을 촉진하는 것을 목표로 한다. 이번 장관표창은 연계 전시회의 성공적인 개최와 산업 AI 생태계 발전에 기여한 기업·기관을 대상으로 수여됐다.

에이직랜드는 2019년부터 올해까지 8년 연속 SEDEX에 참가하며 반도체 설계 기술과 주요 개발 성과를 산업계에 지속적으로 소개해 왔다. 

이를 통해 전시 콘텐츠의 다양화와 전문성 강화에 기여하는 한편, 산·학·연 및 수요산업과의 협력을 통해 팹리스·파운드리·수요기관·연구기관을 연결함으로써 국내 시스템반도체 산업의 저변 확대에 기여해 왔다.

특히 에이직랜드는 국내 팹리스의 글로벌 선단공정의 접근성을 높인 점도 주요 수상 이유로 꼽힌다. 

에이직랜드는 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 국내 유일 VCA(Value Chain Alliance) 파트너로서 국내 팹리스와 글로벌 파운드리를 연결하는 역할을 수행하고 있다. 

고객의 요구사양에 맞춘 설계부터 검증, 테이프아웃(Tape-out), 패키징, 테스트 및 양산까지 아우르는 통합 솔루션을 제공하며. 국내 팹리스와 스타트업이 글로벌 선단공정을 활용해 반도체를 개발하고 상용화할 수 있도록 지원하고 있다.

올해 SEDEX에서도 이 같은 설계·양산 역량을 바탕으로 차세대 반도체 기술과 솔루션을 선보였다. 에이직랜드는 지난 14일부터 16일까지 열린 'SEDEX 2026'에서 자체 개발한 AI 반도체 설계·검증 통합 플랫폼 'AxHub™'와 설계에 참여한 반도체 칩을 전시하며 기술 역량과 실제 개발 성과를 선보였다. 

또한 TSMC의 N2 Nanosheet(2나노) CoWoS·SoIC 등 첨단 패키징 기술과 실리콘 포토닉스 기반의 광학 엔진 기술인 COUPE™에 대한 대응 역량을 공유하며 산업 관계자들과 협력 기회를 모색했다.

에이직랜드는 인공지능(AI)·메모리·고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 중심으로 글로벌 반도체 개발·양산 사업을 확대할 계획이다. 

아울러 대만 R&D센터를 거점으로 선단공정 및 첨단 패키징 대응 역량을 강화하고, 고객사의 반도체 개발 효율을 높여 제품화부터 양산까지 안정적으로 이어질 수 있도록 지원할 방침이다.

이종민 에이직랜드 대표이사는 "이번 수상은 국내 반도체 산업과 함께 성장하며 기술 교류와 산업 생태계 발전에 기여해 온 노력을 인정받았다는 점에서 뜻깊다"며 "앞으로도 글로벌 선단공정과 첨단 패키징 기술 역량을 바탕으로 국내 팹리스의 경쟁력 강화에 기여하며, 고객사와 함께 글로벌 시장에서 새로운 성장 기회를 만들어 나가겠다"고 전했다.